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    • 专利摘要:
    本發明揭示一種微結構化光學透明黏著劑，其包括一第一主表面及一第二主表面，其中該第一主表面與該第二主表面中至少一者在至少一個平面維度(x-y)上包含互連微結構的微結構化表面。該微結構化光學透明黏著劑在層壓溫度下具有至少約0.3之tan δ值且係未經交聯或經輕度交聯。該微結構化表面可包括深度介於約5與約80微米之間的壓痕。本發明提供一種在不使用真空之情形下層壓第一基板與第二基板之方法。該方法包括提供微結構化光學透明黏著劑，自該微結構化光學透明黏著劑之第一側面移除離型襯墊，使該微結構化光學透明黏著劑之第一側面與該第一基板之表面接觸，自該微結構化光學透明黏著劑之第二側面移除微結構化離型襯墊以暴露微結構化表面及使該微結構化表面與該第二基板之表面接觸。
    公开号:TW201323571A
    申请号:TW101139329
    申请日:2012-10-24
    公开日:2013-06-16
    发明作者:Toshihiro Suwa；Haruyuki Mikami；Albert Ivo Everaerts；Yasuhiro Kinoshita
    申请人:3M Innovative Properties Co；
    IPC主号:C09J7-00
    专利说明:
    微結構化光學透明黏著劑
    本發明通常係關於光學透明黏著劑領域及使用光學透明黏著劑層壓之方法。詳言之，本發明係關於微結構化光學透明黏著劑及無真空層壓方法。
    影像顯示裝置(諸如液晶顯示器(LCD)或有機EL顯示器)之顯示器表面通常由半透明薄片(諸如玻璃板或塑膠薄膜)來保護。舉例而言，藉由沿半透明薄片邊緣層壓膠帶或塗佈黏著劑將半透明薄片固定至影像顯示裝置之外殼。此程序在半透明薄片與外殼之間產生通常填充有空氣之間隙。因此，在半透明薄片與影像顯示裝置之顯示表面之間存在空氣層。舉例而言，在液晶影像裝置之情況下，由於空氣層與半透明薄片之間的折射率差異及空氣層與液晶模組材料之間的折射率差異，導致光反射或散射，潛在地減少影像顯示裝置上顯示之影像的亮度或對比度，且反過來又損害影像之可見度。
    因此近年來，在影像顯示裝置之顯示表面與半透明薄片之間的間隙中填充一種如與空氣相比折射率接近於半透明薄片及液晶模組材料之折射率的透明物質，藉此增加影像顯示裝置上顯示之影像的可見度。一種該透明物質為光學透明黏著劑(OCA)。
    目前，一般在真空條件下以薄片型OCA層壓兩塊基板以避免層壓物中之空氣截留。當兩基板均為硬質(「硬對硬層壓」)時此種情況尤其典型。隨著施加OCA之基板尺寸變大(亦即，對角線大於10吋)，OCA之使用變得愈加普遍。隨著層壓尺寸增加，真空方法變得愈加具有資源密集性，需要昂貴設備及更長之TACT(總組合週期時間)。
    亦由於用戶興趣，顯示器亦變得更薄且重量更輕，使得其在有時苛刻之層壓條件下常更易碎。此可導致組合模組中之機械損傷或光學失真(Mura)。
    在一個實施例中，本發明為一種微結構化光學透明黏著劑，其包括第一主表面及第二主表面。第一及第二主表面中至少一者在至少一個平面維度(x-y)上包含互連微結構的微結構化表面。微結構化光學透明黏著劑在層壓溫度下具有至少約0.3之tan δ值且不交聯或輕度交聯。微結構化表面可包括深度介於約5與約80微米之間的壓痕。
    在另一個實施例中，本發明為一種在不使用真空之情形下層壓第一基板與第二基板之方法。該方法包括提供一種包含第一主表面與第二主表面之微結構化光學透明黏著劑(其中至少一個主表面包含微結構化表面)，自微結構化光學透明黏著劑之第一主表面(其中該第一主表面可經微結構化或未經微結構化)移除離型襯墊(其可經微結構化或未經微結構化)，使微結構化光學透明黏著劑之第一主表面與第一基板之表面接觸，自微結構化光學透明黏著劑之第二主表面移除微結構化離型襯墊以暴露微結構化表面，及使微結構化表面與第二基板之表面接觸。該微結構化表面在至少一個平面維度上包括互連微結構。該微結構化光學透明黏著劑在層壓溫度下具有至少約0.3之tan δ值。
    在又一個實施例中，本發明係一種無真空層壓第一基板與第二基板之方法。該方法包括提供一種包含第一主表面及第二主表面之微結構化光學透明黏著劑(其中至少一個主表面包含微結構化表面)，使微結構化光學透明黏著劑之表面與第一基板之表面接觸，向第二基板之表面施加光學透明黏著劑之微結構化表面以形成結合線，使得微結構化表面與第二基板之表面之間點對點接觸，沿第二基板之表面均勻展佈光學透明黏著劑，及填充連續開放氣隙以自結合線實質上移除空氣從而形成層壓物。微結構化表面在至少一個平面維度上包括互連微結構。該微結構化光學透明黏著劑在約20℃與約60℃之間的溫度下具有至少約0.3之tan δ值。
    所有數值在本文中均假定由術語「約」修飾。以端點引用數值範圍包括彼範圍內涵蓋之所有數值(例如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4及5)。除非另外指示，否則本文引用之所有份數均以重量計。
    本發明之壓敏性黏著劑(PSA)及層壓方法適用於層壓基板，諸如顯示器及/或觸控面板，且尤其為較大之顯示器及/或觸控面板。在某些實施例中，本發明尤其適合於層壓第一基板與第二基板，其中第一及第二基板中至少一者包含地形特徵，其可在經層壓之基板之間產生空間或空氣間隙。此之實例為結合具有油墨台階(亦即地形特徵)之顯示器基板，其在結合至覆蓋玻璃或其類似物時產生空氣間隙。一般而言，該層壓方法適用於兩表面(且尤其為硬質表面)之無氣泡層壓，該等表面可為透明(例如玻璃對玻璃)或不透明(例如電腦觸控板對後面板總成)的。在一個實施例中，PSA為可流動微結構化(MS)光學透明黏著劑(OCA)。MS OCA具有在塗佈製程或層壓製程期間使OCA與微結構化襯墊接觸而製備之微結構化表面。本發明使用MS OCA之層壓方法使得可使用用於層壓之無真空層壓方法產生無缺陷總成。MS OCA尤其適用於較大尺寸之層壓及硬對硬層壓，因為其在不使用真空結合設備及加工情形下可提供無缺陷層壓。儘管論述本發明之方法在層壓製程期間不需要真空，但在不偏離本發明預定範疇之情況下可視情況使用真空。
    使用本發明層壓方法產生之層壓物包括定位於第一基板與第二基板之間的MS OCA層。為達成本發明之目的，層壓物定義為至少包括第一基板、第二基板及定位於第一基板與第二基板之間的MS OCA。若需要，則藉由在MS OCA交聯之前施加熱量及/或壓力來達成實質上無缺陷、無應力且無尺寸變形之層壓物及所得光學總成。
    可使用本發明之無真空層壓方法來結合任何適合之透明光學基板。光學基板可由玻璃、聚合物、複合物及其類似物形成。用於光學基板之材料類型通常取決於使用總成之應用。在一個實施例中，光學基板包括顯示面板及實質上透光之基板。
    適合之光學基板可具有任何楊氏模數(Young's modulus)且例如可為硬質(例如，光學基板可為6毫米厚之平板玻璃薄片)或可撓性的(例如，光學基板可為37微米厚之聚酯薄膜)。該方法因此可用於硬對硬層壓、硬質對可撓性層壓或可撓性對可撓性層壓。
    如同材料類型，光學基板之尺寸及表面地形通常取決於使用光學總成之應用。光學基板之表面地形亦可經粗糙化。具有粗糙表面地形之光學基板亦可根據本發明有效層壓。 微結構化光學透明黏著劑
    如上文提及，可能難以製造具有大尺寸或面積之光學總成，尤其若需要有效且嚴格之光學品質時。另外，某些光學總成在光學組件之間具有地形特徵，例如由於在經結合之兩基板之間缺乏平面度而在基板之間具有油墨台階或僅具有不平或波度。若用於結合總成之黏著劑(一般為轉移黏著劑)不充分填充由此地形產生之空間或空氣間隙，則此地形可導致缺陷增加。一種改善與具有地形特徵之光學總成相關之缺陷問題的方法係使用液態可固化黏著劑組合物，其在施加之後隨後可固化。使用液態可固化黏著劑組合物使得由地形特徵在光學組件之間產生之空間或空氣間隙可藉由向該空間或間隙中傾倒或注入液態可固化組合物，繼而使該組合物固化以將各組件結合在一起來填充。然而，該等常用組合物具有長流出時間，其導致對於大型光學總成而言為低效之製造方法。該等液態可固化組合物在固化期間亦具有收縮傾向，對總成產生顯著應力。
    在本發明中，適用之黏著劑包括可流動且視情況可固化，具有填充層壓基板間之空間或空氣間隙之能力的彼等黏著劑。可流動且視情況可固化間隙填充組合物可為熱熔融OCA、溶劑塗佈OCA、網上(on-web)聚合OCA或熱活化黏著劑。儘管熱活化黏著劑非壓敏性黏著劑，但若其在加熱(諸如在高壓釜中)時流動(亦即，具有至少約0.3之tan δ)則亦可用於本發明。
    MS OCA可以適用於結合光學總成之轉移膠帶形式來製造，該等光學總成例如顯示器基板，包括具有一或多個在基板之間產生空間或空氣間隙之地形特徵的彼等總成。在此轉移膠帶製造過程中，可在兩個離型襯墊之間施加液態可固化組合物，該等離型襯墊中至少一者對用於固化之UV輻射透明。液態可固化組合物隨後可藉由暴露於至少部分由其中所含之光引發劑吸收之波長的光化輻射而固化(聚合)。或者，可使用熱活化自由基引發劑，其中可在兩個離型襯墊之間塗佈液態可固化組合物且暴露於熱以完成組合物之聚合。離型襯墊中至少一者為微結構化的。若兩個襯墊都不為微結構化的，則在聚合完成後將至少一個襯墊替換為微結構化襯墊。
    在又一個不同方法中，可將可流動且視情況可固化之組合物經溶劑塗佈且在可經微結構化或未經微結構化之襯墊上乾燥。可流動且視情況可固化之組合物一經乾燥，則施加第二離型襯墊以覆蓋OCA。第一或第二離型襯墊中至少一者為微結構化的。
    可由此形成包括壓敏性黏著劑之轉移膠帶。形成轉移膠帶可藉由使可流動且視情況可固化之組合物在層壓之前鬆弛而減少MS OCA中之應力。舉例而言，在一種典型組合方法中，可移除轉移膠帶之一個離型襯墊且可向顯示器總成施加可流動且視情況可固化之組合物。隨後可移除第二離型襯墊且可完成與基板之層壓。最後，可將組合之顯示器組件提供至高壓釜步驟以結束結合且使光學總成無層壓缺陷。
    MS OCA具有導致實質上無氣泡之層壓及短TACT(總組合週期時間)之所需流動特徵。MS OCA使得在層壓期間形成之截留氣泡易於逃離黏著劑/基板界面，導致在一定時間或施加熱及/或壓力(諸如在高壓釜中)之後產生無氣泡之層壓物。因此，在層壓及視情況可選高壓釜處理之後，觀察到最少之層壓缺陷。良好之基板潤濕及氣泡易於移除之組合益處使得有效之層壓方法具有大幅縮短之週期時間。另外，來自黏著劑之良好應力鬆弛及基板黏附使得層壓物可持久結合(例如，在加速老化測試之後無氣泡/分層)。因為層壓期間無需真空，因此層壓及層壓設備之成本亦實質上減少。為達成該等作用，MS OCA具有某些流變特性，諸如在加工條件下(亦即，層壓及若使用高壓釜步驟)具有高tan δ值。在某些情況下，低儲存模數(G')在初始層壓步驟期間亦可有益。
    MS OCA轉移膠帶可具有充分順應性(例如在層壓溫度(一般為25℃)下，當在1 Hz頻率下量測時<1×106帕斯卡(Pascal，Pa)之低剪切儲存模數G')，以使得可藉由能夠快速變形且順應輪廓而具有良好潤濕性。黏著劑組合物之流動可由材料在寬溫度範圍內之高tan δ值(由DMA量測)來反映(亦即，在黏著劑之玻璃轉移溫度(Tg)與約50℃或略微較高之溫度之間tan δ>0.5)。在一個實施例中，當使用熱熔融或可流動OCA時，MS OCA在層壓溫度下具有至少約0.3、尤其至少約0.5且更尤其至少約0.7之tan δ。對於熱活化黏著劑而言，MS OCA在熱活化溫度下具有至少約0.3、尤其至少約0.5且更尤其至少約0.7之tan δ。
    MS OCA在室溫(約20℃)與約60℃範圍內展示升高增加之tan δ值且常隨溫度增加而增加，導致易於藉由諸如輥層壓之常用技術來層壓。Tan δ值表示對MS OCA彈性平衡之黏性。高tan δ對應於更具黏性特徵且因此反映流動能力。較高之tan δ值通常等同於較高之流動特性。黏著劑組合物在施加/層壓製程期間之流動能力為黏著劑效能就潤濕性及易於層壓性而言之重要因素。
    MS OCA係未經交聯或經輕度交聯。黏著劑組合物之交聯度可由黏著劑組合物中之凝膠含量百分比來決定。凝膠含量百分比係藉由使用適合萃取未與輕度交聯之黏著劑網路連接之單體、寡聚物及聚合物之溶劑的萃取技術來測定。凝膠含量如下定義：凝膠含量(%)=(不溶性成分之質量/初始黏著劑之質量)×100。對於給定量之交聯試劑而言，此百分比可視交聯聚合物鏈之分子量及分子量分佈而變化。若MS OCA具有過多交聯，則其將具有過度彈性且可導致結構不完全恢復或先前之微結構圖案區域中延遲起泡。在一個實施例中，MS OCA具有約50%或50%以下、尤其約30%或30%以下之凝膠含量。在另一個實施例中，MS OCA在層壓之前實質上不具有凝膠含量，亦即小於約2%之凝膠含量。在又一個實施例中，MS OCA完全溶於萃取溶劑中，亦即不存在凝膠。
    如對於25 μm厚之樣品所量測，本發明之黏著劑若展示至少約80%之光學透射及低於約10%之濁度值，則認為其係光學透明的。在某些實施例中，光學透射可為至少約85%、90%、95%或甚至更高，而濁度值可低於約8%、5%、2%或甚至更低。透射%及濁度值一般係在微結構完全恢復之後測定。MS OCA層具有適於預定應用之光學特性。例如，MS OCA層在約400至約720 nm之範圍內可具有至少約85%之透射。MS OCA層每毫米厚度在460 nm下可具有大於約85%之透射、在530 nm下可具有大於約90%之透射且在670 nm下可具有大於約90%之透射。在一個實施例中，MS OCA層在室溫及受控濕度條件(CTH)下30天之後具有至少約80%、尤其約85%且更尤其約88%之透射百分比。在另一個實施例中，MS OCA層在65℃及90%相對濕度下熱老化30天之後具有至少約75%、尤其約77.5%且更尤其約80%之透射百分比。在又一個實施例中，MS OCA層在70℃下熱老化30天之後具有至少約75%、尤其約77.5%且更尤其約80%之透射百分比。該等透射特徵提供光在電磁波譜之可見光區域內的均勻透射，若光學總成用於全色顯示器，則此對於維持色點係重要的。MS OCA層尤其具有與第一及/或第二光學基板之折射率匹配或接近匹配之折射率。在一個實施例中，MS OCA層具有約1.4至約1.6之折射率。
    適合之光學透明黏著劑之實例包括熱熔融OCA、溶劑澆鑄OCA及在網上聚合之OCA。該等MS OCA在無真空條件下有效用於硬對硬層壓。熱熔融MS OCA在層壓期間及層壓之後均具有熱熔融特性，且在諸如來自UV光源之照射下可具有後可交聯特性。在室溫下，熱熔融MS OCA具有完全固化光學透明黏著劑薄膜之形狀及尺寸穩定性，且可刀模切割及層壓為乾燥薄膜。在極為適度之加熱及/或壓力下，熱熔融MS OCA將流動以完全潤濕基板，而不對基板產生過度力(此可導致其尺寸變形)，且黏著劑中之任何剩餘應力均可在完成此部分之前鬆弛。若需要如此，則一旦熱熔融MS OCA有機會潤濕基板，即可使用額外之共價交聯步驟來「定型」黏著劑。該交聯步驟之實例包括(但不限於)：輻射誘發交聯(UV、e-束、γ照射等)、熱固化及濕氣固化。或者，黏著劑可在冷卻時使用熱可逆交聯機制自交聯，該等機制諸如離子性聚合物交聯或由於較高玻璃轉移(Tg)區段(諸如在接枝共聚物或嵌段共聚物中發現之彼等區段)之相分離而引起之物理交聯。
    本發明中可使用多種不同之熱熔融MS OCA。在某些實施例中，其具有壓敏性黏著劑特性。亦可使用真實熱活化黏著劑(亦即具有極低或無室溫黏性之黏著劑)，只要其光學透明且具有足夠高之熔點或玻璃轉移溫度以可持久用於顯示器應用即可。由於大多數顯示器總成係熱敏性的，因此典型之熱活化溫度(亦即，達成充分流動性、順應性及黏性以將顯示器成功結合在一起之溫度)低於120℃、尤其低於100℃且更尤其低於80℃。一般在高於40℃下且有時在高於60℃下進行顯示器製造過程。
    在紫外線(UV)交聯之前，以1 Hz頻率對熱熔融MS OCA所量測之剪切儲存模數(G')在30℃下一般為1.0×104 Pa或1.0×104 Pa以上，且在80℃下一般為5.0×104 Pa或5.0×104 Pa以下。當30℃及1 Hz下之剪切儲存模數為約1.0×104 Pa或1.0×104 Pa以上時，熱熔融MS OCA可維持加工、處理、保持形狀及其類似操作所必要之內聚強度。另外，當30℃及1 Hz下之剪切儲存模數為約3×105 Pa或3×105 Pa以下時，可對壓敏性黏著劑賦予施加熱熔融MS OCA所必要之初始黏附性(黏性)。當80℃及1 Hz下之剪切儲存模數為約5.0×104 Pa或5.0×104 Pa以下時，熱熔融MS OCA可在預定量時間內(例如，數秒鐘至數分鐘)順應特徵且流動以使其附近形成的間隙最少或不形成間隙。另外，可避免過度層壓力或高壓釜壓力，其兩者均可導致敏感性基板之尺寸變形。
    在130℃及1 Hz下，熱熔融MS OCA在UV交聯後之剪切儲存模數為約1.0×103 Pa或1.0×103 Pa以上。當130℃及1 Hz下之儲存模數為約1.0×103 Pa或1.0×103 Pa以上時，熱熔融MS OCA在紫外線交聯之後可保持不流動且可實現長期可靠之黏附。
    本發明之熱熔融MS OCA在共價交聯前之階段具有上述黏彈性特徵，使得可藉由在正常工作溫度下將熱熔融MS OCA與黏附體層壓在一起之後施加熱量及/或壓力而將熱熔融MS OCA製成順應黏附體表面上之特徵(諸如表面保護層)。此後，當進行共價交聯時，熱熔融MS OCA之內聚強度增加且因此，由於熱熔融MS OCA之黏彈性特徵變化，可實現顯示器總成之高度可靠黏附性及持久性。
    適合熱熔融MS OCA之實例包括(但不限於)：聚(甲基)丙烯酸酯及衍生黏著劑、熱塑性聚合物(如聚矽氧，例如聚矽氧聚脲)、聚異丁烯、聚酯、聚胺基甲酸酯及其組合。術語(甲基)丙烯酸酯包括丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯。尤其適合者為(甲基)丙烯酸酯，因為其傾向於易於調配且成本適中，且其流變性可調節以滿足本揭示案之要求。在一個實施例中，熱熔融MS OCA為含有具有紫外線可交聯位點之(甲基)丙烯酸酯之單體的(甲基)丙烯酸系共聚物。術語(甲基)丙烯酸系包括丙烯酸系及甲基丙烯酸系。
    (甲基)丙烯酸酯黏著劑可選自無規共聚物、接枝共聚物及嵌段共聚物。亦可使用離子性聚合物交聯黏著劑，使用金屬離子之彼等或使用聚合物之彼等。聚合性離子交聯之實例可見於美國專利第6,720,387號及第6,800,680號(Stark等人)中。適合嵌段共聚物之實例包括美國專利第7,255,920號(Everaerts等人)、第7,494,708號(Everaerts等人)及第8,039,104號(Everaerts等人)中揭示之彼等。
    熱熔融MS OCA中所含之(甲基)丙烯酸系共聚物可自身進行紫外線交聯。因此，通常無需向熱熔融MS OCA中添加具有低分子量之可交聯組分，諸如多官能單體或寡聚物。另外，與多官能單體或寡聚物及自由基引發劑混配之聚合物亦可用於本發明中。
    關於具有紫外線可交聯位點之(甲基)丙烯酸酯，可使用如上文定義具有能夠由紫外線照射活化且與相同或不同(甲基)丙烯酸系共聚物鏈中之另一部分形成共價連接之位點的(甲基)丙烯酸酯。存在各種用作紫外線可交聯位點之結構。舉例而言，可採用能夠由紫外線照射激發且自(甲基)丙烯酸系共聚物分子中之另一部分或自另一(甲基)丙烯酸系共聚物分子獲得氫基之結構作為紫外線可交聯位點。該種結構之實例包括(但不限於)：二苯甲酮結構、二苯基乙二酮結構、鄰-苯甲醯基苯甲酸酯結構、氧硫結構、3-酮基香豆素結構、蒽醌結構及樟腦醌結構。該等結構中每一者均可由紫外線照射激發，且在激發態時可自(甲基)丙烯酸系共聚物分子獲得氫基。以此方式，在(甲基)丙烯酸系共聚物上產生自由基以導致系統中之各種反應，諸如由於所產生之自由基彼此結合而形成交聯結構、藉由與氧分子反應而產生過氧自由基、經由產生之過氧自由基形成交聯結構，及由產生之自由基獲得另一氫基，導致(甲基)丙烯酸系共聚物最終交聯。
    在上文所列結構中，二苯甲酮結構由於諸如透明度及反應性之各種特性而為有利的。具有該種二苯甲酮結構之(甲基)丙烯酸酯之實例包括(但不限於)：4-丙烯醯氧基二苯甲酮、4-丙烯醯氧基乙氧基二苯甲酮、4-丙烯醯氧基-4'-甲氧基二苯甲酮、4-丙烯醯氧基乙氧基-4'-甲氧基二苯甲酮、4-丙烯醯氧基-4'-溴二苯甲酮、4-丙烯醯氧基乙氧基-4'-溴二苯甲酮、4-甲基丙烯醯氧基二苯甲酮、4-甲基丙烯醯氧基乙氧基二苯甲酮、4-甲基丙烯醯氧基-4'-甲氧基二苯甲酮、4-甲基丙烯醯氧基乙氧基-4'-甲氧基二苯甲酮、4-甲基丙烯醯氧基-4'-溴二苯甲酮、4-甲基丙烯醯氧基乙氧基-4'-溴二苯甲酮及其混合物。
    具有紫外線可交聯位點之(甲基)丙烯酸酯之量係以單體之總質量計。在一個實施例中，使用0.1質量%或0.1質量%以上、0.2質量%或0.2質量%以上或0.3質量%或0.3質量%以上及2質量%或2質量%以下、1質量%或1質量%以下或0.5質量%或0.5質量%以下。藉由將具有紫外線可交聯位點之(甲基)丙烯酸酯以單體之總質量計之量設定為0.1質量%或0.1質量%以上，可增強熱熔融MS OCA在紫外線交聯後之黏著強度且可達成高可靠黏附性及持久性。藉由將該量設定為2質量%或2質量%以下，可將熱熔融MS OCA在紫外線交聯後之模數保持在適當範圍內(亦即，可平衡剪切損失及儲存模數以避免交聯黏著劑之過度彈性)。
    通常，為達成向熱熔融MS OCA賦予適合黏彈性且確保對黏附體之良好可潤濕性之目的，構成(甲基)丙烯酸系共聚物之單體含有烷基具有2至26個碳數目之(甲基)丙烯酸烷基酯。該種(甲基)丙烯酸烷基酯之實例包括(但不限於)烷基具有2至26個碳數目之非第三烷基醇(甲基)丙烯酸酯及其混合物。特定實例包括(但不限於)：丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、丙烯酸己酯、甲基丙烯酸己酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸異戊酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸異壬酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸異癸酯、甲基丙烯酸異癸酯、丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸月桂酯、丙烯酸十三烷酯、甲基丙烯酸十三烷酯、丙烯酸十四烷酯、甲基丙烯酸十四烷酯、丙烯酸十六烷酯、甲基丙烯酸十六烷酯、丙烯酸硬脂酯、甲基丙烯酸硬脂酯、丙烯酸異硬脂酯、甲基丙烯酸異硬脂酯、丙烯酸二十烷酯、甲基丙烯酸二十烷酯、丙烯酸二十六烷酯、甲基丙烯酸二十六烷酯、丙烯酸2-甲基丁酯、丙烯酸4-甲基-2-戊酯、甲基丙烯酸4-第三丁基環己酯、甲基丙烯酸環己酯、丙烯酸異冰片酯及其混合物。在所有以上中，適當使用丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸異硬脂酯、丙烯酸異冰片酯或其混合物。
    烷基具有2至26個碳數目之(甲基)丙烯酸烷基酯的量係以單體之總質量計。在一個實施例中，使用60質量%或60質量%以上、70質量%或70質量%以上或80質量%或80質量%以上及95質量%或95質量%以下、92質量%或92質量%以下或90質量%或90質量%以下。藉由將烷基具有2至26個碳數目之(甲基)丙烯酸烷基酯以單體之總質量計的量設定為95質量%或95質量%以下，可充分確保熱熔融MS OCA之黏著強度，而藉由將該量設定為60質量%或60質量%以上，可將壓敏性黏著劑薄片之模數保持在適當範圍內且熱熔融MS OCA對黏附體可具有良好可潤濕性。
    構成(甲基)丙烯酸系共聚物之單體中可含有親水性單體。藉由使用親水性單體，可增強熱熔融MS OCA之黏著強度及/或可對熱熔融MS OCA賦予親水性。在使用經賦予親水性之熱熔融MS OCA的情況下，例如在影像顯示器裝置中，由於壓敏性黏著劑薄片可吸收影像顯示器裝置內部之水蒸氣，因此可抑制由於該水蒸氣結露而變白。此在表面保護層為低濕氣可滲透材料(諸如玻璃板或無機沈積薄膜)時及/或在高溫高濕環境中使用之影像顯示器裝置或其類似物使用壓敏性黏著劑薄片時尤為有利。
    適合親水性單體之實例包括(但不限於)：具有諸如羧酸及磺酸之酸性基團的乙烯系不飽和單體、乙烯醯胺、N-乙烯內醯胺、(甲基)丙烯醯胺及其混合物。其特定實例包括(但不限於)：丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、順丁烯二酸、苯乙烯磺酸、N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基己內醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-辛基丙烯醯胺、N-異丙基丙烯醯胺、N-嗎啉基丙烯酸酯、丙烯醯胺、(甲基)丙烯腈及其混合物。
    就調節(甲基)丙烯酸系共聚物之模數及確保與黏附體之可潤濕性而言，亦可使用烷基具有4個或4個以下碳數目之(甲基)丙烯酸羥烷酯，含有氧化乙烯基團、氧化丙烯基團、氧化丁烯基團或藉由連接複數個該等基團之組合形成之基團的(甲基)丙烯酸酯，醇殘基中具有羰基之(甲基)丙烯酸酯及其混合物作為親水性單體。其特定實例包括(但不限於)：丙烯酸2-羥乙酯、甲基丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸2-羥丙酯、甲基丙烯酸2-羥丙酯、丙烯酸2-羥丁酯、甲基丙烯酸2-羥丁酯、丙烯酸4-羥丁酯及下式表示之(甲基)丙烯酸酯：CH2=C(R)COO-(AO)p-(BO)q-R' (1)(其中每一A獨立地為選自由(CH2)rCO、CH2CH2、CH2CH(CH3)及CH2CH2CH2CH2組成之群之基團，每一B獨立地為選自由(CH2)rCO、CO(CH2)r、CH2CH2、CH2CH(CH3)及CH2CH2CH2CH2組成之群之基團，R為氫或CH3，R'為氫或經取代或未經取代之烷基或芳基，且p、q及r各自為1或1以上之整數)。
    在式(1)中，就工業上之易獲得性及對於所獲壓敏性黏著劑薄片之濕氣滲透性控制而言，A尤其為CH2CH2或CH2CH(CH3)。類似於A，就工業上之易獲得性及對於所獲壓敏性黏著劑薄片之濕氣滲透性控制而言，B尤其為CH2CH2或CH2CH(CH3)。在R'為烷基之情況下，烷基可為直鏈、支鏈或環狀中之任一者。在一個實施例中，使用具有1至12個或1至8個碳數目(特定而言為甲基、乙基、丁基或辛基)且展示與烷基具有2至12個碳數目之(甲基)丙烯酸烷基酯具有優良相容性之烷基作為R'。p、q及r之數目上限不受特定限制，但當p為10或10以下、q為10或10以下且r為5或5以下時，與烷基具有2至12個碳數目之(甲基)丙烯酸烷基酯的相容性可更為增強。
    亦可使用具有諸如胺基之鹼性基團的親水性單體。將由含有具有鹼性基團之親水性單體之單體獲得之(甲基)丙烯酸系共聚物與由含有具有酸性基團之親水性單體之單體獲得之(甲基)丙烯酸系共聚物摻合可增加塗料溶液之黏度，且藉此增加塗料厚度、控制黏著強度等。此外，即使在由含有具有鹼性基團之親水性單體之單體獲得之(甲基)丙烯酸系共聚物中不含有紫外線可交聯位點時，亦可獲得以上摻合之作用且該種(甲基)丙烯酸系共聚物可經由另一(甲基)丙烯酸系共聚物之紫外線可交聯位點交聯。其特定實例包括(但不限於)：丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯、甲基丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯(DMAEMA)、甲基丙烯酸N,N-二乙胺基乙酯、N,N-二甲胺基乙基丙烯醯胺、N,N-二甲胺基乙基甲基丙烯醯胺、N,N-二甲胺基丙基丙烯醯胺、N,N-二甲胺基丙基甲基丙烯醯胺、乙烯基吡啶及乙烯基咪唑。
    關於親水性單體，可使用一種，或組合使用複數種。術語「親水性單體」為對水具有高親和力之單體，詳言之為在20℃下每100 g水溶解5 g或5 g以上之量的單體。在使用親水性單體之情況下，親水性單體之量以單體之總質量計通常為約5至約40質量%且尤其為約10至約30質量%。在後者情形下，可有效抑制上述變白且同時可獲得高可撓性及高黏著強度。
    可包含不損害壓敏性黏著劑薄片特徵之範圍內的其他單體作為用於(甲基)丙烯酸系共聚物中之單體。實例包括(但不限於)：除上文所述彼等以外之(甲基)丙烯酸系單體及乙烯基單體，諸如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯及苯乙烯。
    (甲基)丙烯酸系共聚物可藉由在存在聚合引發劑的情況下聚合上述單體來形成。聚合方法不受特定限制且單體可藉由正常自由基聚合作用來聚合，諸如溶液聚合、乳液聚合、懸浮液聚合及本體聚合。通常採用使用熱聚合引發劑之自由基聚合以使得紫外線可交聯位點不發生反應。熱聚合引發劑之實例包括(但不限於)：有機過氧化物，諸如過氧化苯甲醯基、過苯甲酸第三丁酯、氫過氧化異丙苯基、過氧基二碳酸二異丙酯、過氧基二碳酸二正丙酯、過氧基二碳酸二(2-乙氧基乙基)酯、過氧基新癸酸第三丁酯、過氧基特戊酸第三丁酯、過氧化(3,5,5-三甲基己醯基)、過氧化二丙醯基及過氧化二乙醯基；及以偶氮基為主之化合物，諸如2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1'-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基2,2'-偶氮雙(2-丙酸甲酯)、4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、2,2'-偶氮雙(2-羥甲基丙腈)及2,2'-偶氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]。所獲(甲基)丙烯酸系共聚物之平均分子量通常為30,000或30,000以上、50,000或50,000以上或100,000或100,000以上，及1,000,000或1,000,000以下、500,000或500,000以下或300,000或300,000以下。若玻璃轉移溫度較高，則黏著劑在室溫下不再具有黏性，但其仍可用作可熱活化之黏著劑，只要其在上文指定溫度範圍內可經活化而結合至基板即可。
    作為另一紫外線可交聯位點，亦可採用(甲基)丙烯醯基結構。側鏈中具有(甲基)丙烯醯基結構之(甲基)丙烯酸系共聚物藉由紫外線照射交聯。在此系統中，藉由添加能夠由可見光以及紫外光激發之光引發劑，(甲基)丙烯酸系共聚物不僅能夠藉由紫外線照射交聯，亦可藉由可見光照射交聯。
    藉由使側鏈中具有反應性基團之(甲基)丙烯酸系共聚物與反應性(甲基)丙烯酸酯反應獲得側鏈中具有(甲基)丙烯醯基結構之(甲基)丙烯酸系共聚物。藉由雙步驟反應獲得側鏈中具有(甲基)丙烯醯基結構之(甲基)丙烯酸系共聚物。在第一步驟中，合成側鏈中具有反應性基團之(甲基)丙烯酸系共聚物。在下一步驟中，使製備之聚合物與反應性(甲基)丙烯酸酯反應。
    側鏈中具有反應性基團之(甲基)丙烯酸系共聚物與反應性(甲基)丙烯酸酯之各種組合均可能。一種例示性組合為側鏈中具有羥基之(甲基)丙烯酸系共聚物與具有異氰酸酯基團之(甲基)丙烯酸酯。側鏈中具有羥基之(甲基)丙烯酸系共聚物係藉由與例如：丙烯酸2-羥乙酯、甲基丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸2-羥丙酯、甲基丙烯酸2-羥丙酯、丙烯酸2-羥丁酯、甲基丙烯酸2-羥丁酯、丙烯酸4-羥丁酯共聚合來製備。具有異氰酸酯基團之(甲基)丙烯酸酯之特定實例包括(但不限於)異氰酸2-丙烯醯氧基乙酯、異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯或異氰酸1,1-雙(丙烯醯氧基甲基)乙酯。
    熱熔融MS OCA除上述(甲基)丙烯酸系共聚物以外可含有其他組分，諸如填充劑及抗氧化劑。然而，(甲基)丙烯酸系共聚物本身具有用作熱熔融MS OCA所必要之特性，且因此其他組分係視情況可選的。
    可藉由適當改變構成壓敏性黏著劑薄片中所含(甲基)丙烯酸系共聚物之單體的種類、分子量及摻合比率以及(甲基)丙烯酸系共聚物之聚合度來調節壓敏性黏著劑薄片之儲存模數。舉例而言，當使用具有酸性基團之乙烯系不飽和單體時，儲存模數升高，且當烷基具有2至26個碳數目之(甲基)丙烯酸烷基酯、烷基具有4個或4個以下碳數目之(甲基)丙烯酸羥烷酯、含有氧化乙烯基團、氧化丙烯基團、氧化丁烯基團或由連接複數個該等基團之組合形成之基團的(甲基)丙烯酸酯或醇殘基中具有羰基之(甲基)丙烯酸酯的量增加時，儲存模數降低。當(甲基)丙烯酸系共聚物之聚合度增加時，儲存模數在高溫下傾向於升高(亦即，橡膠平坦區模數朝向更高溫度延伸)。
    亦可使用該等聚合物之摻合物，諸如嵌段共聚物及無規共聚物，或離子性聚合交聯聚合物及接枝共聚物。同樣，由於聚合物中之高Tg接枝或嵌段，聚合物可合併諸如離子性聚合及物理交聯之交聯方法。該等聚合物可視情況與產生光學透明黏著劑組合物之光學透明增黏劑及塑化劑一起調配。在物理交聯之接枝及嵌段共聚物之情況下，可無需額外交聯劑。然而，如同非物理交聯之無規共聚物，可向黏著劑調配物中併入額外交聯劑。該等交聯劑之實例可包括(但不限於)：經UV光活化之奪氫型交聯劑(例如二苯甲酮及其衍生物)、可濕氣固化之矽烷及多官能丙烯酸酯與光引發劑之組合。
    黏著劑之熱活化常需要適中溫度以避免對顯示器組件之損傷。同樣，大多數熱活化黏著劑應用使至少部分材料暴露於顯示器之檢視區域，使得光學清晰度成為必要。另外，黏著劑之過度硬度或在總成加工溫度下之流動抗性可對組裝產生過度應力，導致組件之機械損傷或尺寸變形或顯示器中之光學失真。因此，需要黏著劑在加工溫度下之橡膠平坦區剪切儲存模數(G')低於105帕斯卡且尤其小於104帕斯卡。另外，具有低熔融彈性之黏著劑為較佳，傾向具有較低分子量之聚合物。典型聚合物將具有700,000或700,000以下且尤其500,000或500,000以下之重量平均分子量。因此，需要較低分子量之丙烯酸系熱熔融黏著劑，諸如美國專利第5,637,646號(Ellis)、第6,806,320號(Everaerts等人)及第7,255,920號(Everaerts等人)中所述之彼等。
    熱熔融MS OCA可藉由使用諸如溶劑澆鑄及擠壓加工之習知方法，由(甲基)丙烯酸系共聚物單獨形成或由(甲基)丙烯酸系共聚物與視情況可選組分之混合物形成。壓敏性黏著劑薄片之一或兩個表面上可具有諸如經聚矽氧處理過之聚酯薄膜或聚乙烯薄膜之離型襯墊。該等襯墊中至少一者一般經微結構化以用於此MS OCA。
    本發明中亦可使用網上聚合MS OCA。網上可聚合之MS OCA組合物通常包括(甲基)丙烯酸烷基酯(其中烷基具有4至18個碳原子)、親水性可共聚單體、自由基產生引發劑且視情況包括分子量控制劑。黏著劑組合物亦可視情況包括交聯劑及偶合劑。
    適合(甲基)丙烯酸烷基酯之實例包括(但不限於)：丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)、丙烯酸異冰片酯(IBA)、丙烯酸異辛酯(IOA)及丙烯酸丁酯(BA)。產生低Tg之丙烯酸酯(諸如IOA、2-EHA及BA)向黏著劑提供黏性，而產生高Tg之單體(如IBA)使得可在不引入極性單體之情況下調節黏著劑組合物之Tg。適合親水性可共聚單體之實例包括(但不限於)：丙烯酸(AA)、丙烯酸2-羥乙酯(HEA)及丙烯酸2-羥丙酯(HPA)、丙烯酸乙氧基乙氧基乙酯、丙烯醯胺(Aem)及N-嗎啉基丙烯酸酯(MoA)。該等單體亦常促進黏附於顯示器總成中所遭遇之基板。在一個實施例中，黏著劑組合物包括介於約60至約95份之間的(甲基)丙烯酸烷基酯(其中烷基具有4至26個碳原子)及介於約5與約40份之間的親水性可共聚單體。黏著劑組合物尤其包括介於約65至約95份之間的(甲基)丙烯酸烷基酯(其中烷基具有4至26個碳原子)及介於約5與約35份之間的親水性可共聚單體。
    在一個實施例中，黏著劑組合物包括可混溶摻合物之反應產物，該摻合物包括丙烯酸系寡聚物、包含一或多種單官能(甲基)丙烯酸酯單體、視情況多官能丙烯酸酯或乙烯基交聯劑之混合物的反應性稀釋劑及自由基產生引發劑。丙烯酸系寡聚物可為衍生自(甲基丙烯酸酯單體)之實質上非水溶性丙烯酸系寡聚物。一般而言，(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯官能基兩者。
    丙烯酸系寡聚物可用於控制本發明固化組合物之黏性與彈性平衡，且寡聚物主要對流變學之黏性組分作出貢獻。為使得丙烯酸系寡聚物對固化組合物之黏性流變組分作出貢獻，可以寡聚物之玻璃轉移低於25℃、一般低於0℃之方式選擇用於丙烯酸系寡聚物中之(甲基)丙烯酸系單體。寡聚物可由(甲基)丙烯酸系單體製得，且可具有至少1,000、一般為2,000之重量平均分子量(Mw)。其不應超過寡聚物組合物之纏結分子量(Me)。若分子量過低，則組分之除氣及遷移可能存在問題。若寡聚物之分子量超過Me，則所得纏結可導致對黏著劑組合物流變性之不太有利的彈性貢獻。Mw可由GPC來測定。可藉由量測純材料隨分子量變化之黏度來測定Me。藉由以log/log曲線對零剪切黏度相對於分子量作圖，可將斜率變化定義為纏結分子量。在Me以上，斜率將由於纏結相互作用而顯著增加。或者，對於給定單體組合物而言，亦可在動態機械分析中由聚合物之橡膠平坦區模數值來測定Me，其限制條件為已知聚合物密度。通用Ferry方程式G0=rRT/Me提供Me與模數G0之間的關係。(甲基)丙烯酸系聚合物之典型纏結分子量大約為30,000-60,000。
    (甲基)丙烯酸系單體及其在丙烯酸系寡聚物中使用之比率可以一定方式選擇，以使得用於形成黏著劑層之丙烯酸系寡聚物、單官能(甲基)丙烯酸酯單體、視情況可選多官能丙烯酸酯或乙烯基交聯劑及可混溶摻合物之其他組分在固化後保持相容以產生本發明之光學透明黏著劑組合物。光學透明黏著劑定義為如在25 μm厚樣品上所量測，具有至少約80%之可見光透射及低於約10%之濁度值。一般而言，此亦意謂可混溶摻合物中之丙烯酸系寡聚物及其他組分的溶解度參數相對接近或相同。溶解度參數之理論值可使用文獻中之不同已知方程式及理論來計算。該等溶解度參數可用於縮小丙烯酸系寡聚物之選擇，但需要實驗確認(亦即，固化及濁度量測)來證實理論預測。
    一般而言，丙烯酸系寡聚物通常可不含多個自由基可共聚基團(諸如側位或末端甲基丙烯酸、丙烯酸、反丁烯二酸、乙烯基、烯丙基或苯乙烯基團)。通常不存在自由基可共聚基團以避免固化組合物之過度交聯。然而，有限量之共反應性係可接受的，只要本發明固化組合物之彈性流變組分不因此共反應性而顯著增加即可。因此，丙烯酸系寡聚物可含有一個自由基反應性可共聚基團(諸如側位或末端甲基丙烯酸、丙烯酸、反丁烯二酸、乙烯基、烯丙基或苯乙烯基團)。
    丙烯酸系寡聚物可包括衍生自(甲基)丙烯酸酯單體之實質上非水溶性丙烯酸系寡聚物。衍生自(甲基)丙烯酸酯單體之實質上非水溶性丙烯酸系寡聚物係熟知的且一般用於胺基甲酸酯塗料技術中。由於其易於使用，因此有利之丙烯酸系寡聚物包括衍生自(甲基)丙烯酸酯單體之液態丙烯酸系寡聚物。衍生自(甲基)丙烯酸酯單體之液態丙烯酸系寡聚物可具有約500至約10,000範圍內之數量平均分子量(Mn)。市售之液態丙烯酸系寡聚物亦具有約20 mg KOH/g至約500 mg KOH/g之羥基數目及約-70℃之玻璃轉移溫度(Tg)。衍生自(甲基)丙烯酸酯單體之該等液態丙烯酸系寡聚物一般包含羥基官能單體之重複單元。羥基官能單體之使用量足以使丙烯酸系寡聚物具有所要羥基數及溶解度參數。一般以液態丙烯酸系寡聚物之約2重量%至約60重量%(wt%)範圍內之量使用羥基官能單體。亦可使用其他極性單體(諸如丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、反丁烯二酸、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、經N-烷基及N,N-二烷基取代之丙烯醯胺及甲基丙烯醯胺、N-乙烯基內醯胺、N-乙烯基內酯及其類似物)代替羥基官能單體來控制丙烯酸系寡聚物之溶解度參數。亦可使用該等極性單體之組合。衍生自丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸酯單體之液態丙烯酸系寡聚物一般亦包含一或多種(甲基)丙烯酸C1至C20烷酯之重複單元，其均聚物具有低於25℃之Tg。重要的係選擇具有低均聚物Tg之(甲基)丙烯酸酯，因為否則液態丙烯酸系寡聚物可具有高Tg且在室溫下不可保持液體。然而，丙烯酸系寡聚物並非總是需要呈液態，只要其在本發明所用黏著劑摻合物平衡下可易於溶解即可。適合市售(甲基)丙烯酸酯之實例包括丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸月桂酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸異壬酯、丙烯酸異癸酯、丙烯酸十三烷酯、甲基丙烯酸十三烷酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯及其混合物。丙烯酸C1至C20烷酯或甲基丙烯酸C1至C20烷酯之重複單元在衍生自丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯單體之丙烯酸系寡聚物中的比例取決於多種因素，但其中最重要者係所得黏著劑組合物之所要溶解度參數及Tg。衍生自丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯單體之液態丙烯酸系寡聚物一般可衍生自約40%至約98%之(甲基)丙烯酸烷酯單體。
    衍生自(甲基)丙烯酸酯單體之丙烯酸系寡聚物視情況可併有額外單體。該等額外單體可選自乙烯基芳族物、乙烯基鹵化物、乙烯基醚類、乙烯基酯類、不飽和腈類、共軛二烯類及其混合物。併入額外單體可降低原材料成本或改變丙烯酸系寡聚物之特性。舉例而言，向丙烯酸系寡聚物中併入苯乙烯或乙酸乙烯酯可降低丙烯酸系寡聚物之成本。
    液態丙烯酸系寡聚物一般係由適合之自由基聚合方法來製備。美國專利第5,475,073號(Guo)描述一種藉由使用烯丙醇或烷氧基化烯丙醇製備羥基官能基丙烯酸系樹脂之方法。通常在聚合作用開始之前將烯丙基單體添加至反應器中。(甲基)丙烯酸酯通常在聚合作用期間逐漸饋入。一般向反應混合物中逐漸添加至少約50重量%或至少約70重量%之(甲基)丙烯酸酯。以某種速率添加(甲基)丙烯酸酯以維持其在反應混合物中之穩定低濃度。使烯丙基單體與(甲基)丙烯酸酯之比率基本上保持恆定。此有助於產生具有相對均一組成之丙烯酸系寡聚物。逐漸添加(甲基)丙烯酸酯使得可製備具有足夠低分子量及足夠高烯丙醇或烷氧基化烯丙醇含量之丙烯酸系寡聚物。通常在聚合作用過程期間向反應器中逐漸添加自由基引發劑。自由基引發劑之添加速率一般與丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯單體之添加速率相匹配。
    關於含有甲基丙烯酸羥烷酯之寡聚物，一般使用溶液聚合。如美國專利第4,276,212號(Khanna等人)、第4,510,284號(Gempel等人)及第4,501,868號(Bouboulis等人)中所教示之聚合作用通常在溶劑之回流溫度下進行。溶劑可具有約90℃至約180℃範圍內之沸點。適合溶劑之實例為二甲苯、乙酸正丁酯、甲基戊基酮(MAK)及丙二醇甲基醚乙酸酯(PMAc)。將溶劑饋入反應器中且加熱至回流溫度，且此後向反應器中逐漸添加單體及引發劑。
    適合之液態丙烯酸系寡聚物包括丙烯酸正丁酯與烯丙基單丙氧基化物之共聚物、丙烯酸正丁酯與烯丙醇之共聚物、丙烯酸正丁酯與丙烯酸2-羥乙酯之共聚物、丙烯酸正丁酯與丙烯酸2-羥丙酯之共聚物、丙烯酸2-乙基己酯與烯丙基丙氧基化物之共聚物、丙烯酸2-乙基己酯與丙烯酸2-羥丙酯之共聚物及其類似物之共聚物，及其混合物。適用於所提供之光學總成中的例示性丙烯酸系寡聚物例如揭示於美國專利第6,294,607號(Guo等人)及第7,465,493號(Lu)中，以及具有商標名JONCRYL(可購自BASF,Mount Olive,NJ)及ARUFON(可購自Toagosei Co.,Lt.,Tokyo,Japan)的衍生自丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯單體之丙烯酸系寡聚物。
    亦可能現場製備所提供之丙烯酸系寡聚物。舉例而言，若使用網上聚合，則單體組合物可藉由UV或熱誘發之反應預聚合。可在分子量控制劑(如鏈轉移劑，諸如硫醇)或延遲劑(諸如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯二聚體)存在下進行反應以控制聚合物質之鏈長度及分子量。當控制劑耗盡時，反應可繼續進行至更高分子量且因此形成真實高分子量聚合物。同樣，可以一定方式選擇反應第一步驟之聚合條件以使得僅發生寡聚作用，繼而改變聚合條件，產生高分子量聚合物。舉例而言，在高強度光線下之UV聚合可導致較低之鏈長度生長，其中在較低光強度下之聚合可產生較高分子量。在一個實施例中，存在佔該組合物約0.025%與約1%之間且尤其約0.05%與約0.5%之間的分子量控制劑。
    可混溶摻合物亦包括包含單官能(甲基)丙烯酸酯單體之反應性稀釋劑。反應性稀釋劑可包含一種以上單體，例如2至5種不同單體。該等單體之實例包括(甲基)丙烯酸烷基酯，其中烷基含有1至12個碳(若烷基為直鏈)及至多30個碳(若烷基為支鏈)(例如，衍生自格爾伯特反應(Guerbet reaction)之丙烯酸酯或β-烷基化二聚體醇)。該等丙烯酸烷基酯之實例包括(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸異十三烷酯、(甲基)丙烯酸2-辛酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯及其類似物。其他(甲基)丙烯酸酯包括(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯、(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯、烷氧基化(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯及其混合物。舉例而言，反應性稀釋劑可包含(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯及(甲基)丙烯酸異冰片酯。在另一個實施例中，反應性稀釋劑可包含烷氧基化(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯及(甲基)丙烯酸異冰片酯。
    一般而言，視用於形成黏著劑層之其他組分以及黏著劑層之所要特性而定，可使用任意量之反應性稀釋劑。以黏著劑層之總重量計，黏著劑層可包含約40 wt%至約90 wt%或約40 wt%至約60 wt%之反應性稀釋劑。所用之特定反應性稀釋劑及所用之單體量可取決於多種因素。舉例而言，可選擇特定單體及其量以使得黏著劑組合物為具有約100至約2000 cps之可塗佈黏度之液態組合物。
    光反應形成黏著劑層之可混溶摻合物可另外包含具有環氧烷官能基之單官能(甲基)丙烯酸酯單體。具有環氧烷官能基之此單官能(甲基)丙烯酸酯單體可包括一種以上單體。伸烷基官能基包括乙二醇及丙二醇。二醇官能基包含單元，且單體可具有約1至10個環氧烷單元、1至8個環氧烷單元或4至6個環氧烷單元。具有環氧烷官能基之單官能(甲基)丙烯酸酯單體可包含以Bisomer PPA6購自Cognis Ltd.,Munich,Germany之丙二醇單丙烯酸酯。此單體具有6個丙二醇單元。具有環氧烷官能基之單官能(甲基)丙烯酸酯單體可包含以Bisomer MPEG350MA購自Cognis Ltd之乙二醇單甲基丙烯酸酯。此單體平均具有7.5個乙二醇單元。
    可混溶光反應性摻合物視情況亦可包含自由基可共聚多官能(甲基)丙烯酸酯或乙烯基交聯劑。該等交聯劑之實例包括1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯及其類似物。低分子量交聯劑一般以低於總光反應性摻合物1 wt%之含量使用。其更通常係以低於總光反應性摻合物之0.5 wt%使用。可共聚交聯劑亦可包括(甲基)丙烯酸酯官能寡聚物。該等寡聚物可包含以下任一或多種：多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物、多官能聚酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物及多官能聚醚(甲基)丙烯酸酯寡聚物。多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物可包含至少兩個在固化期間參與聚合之(甲基)丙烯酸酯基團，例如2至4個(甲基)丙烯酸酯基團。黏著劑層可包含約5 wt%至約60 wt%或約10 wt%至約45 wt%之一或多種多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物。所用特定多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物以及用量可取決於多種因素。舉例而言，可選擇特定寡聚物及/或其量以使得黏著劑組合物為具有約100至約2000 cps可塗佈黏度之液態組合物。
    多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物可包含具有至少兩個在固化期間參與聚合之(甲基)丙烯酸酯基團(例如2至4個(甲基)丙烯酸酯基團)之多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物。一般而言，該等寡聚物包含多元醇與多官能異氰酸酯之反應產物，繼而以羥基官能基(甲基)丙烯酸酯封端。舉例而言，多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物可由自二羧酸(例如己二酸或順丁烯二酸)與脂族二醇(例如二乙二醇或1,6-己二醇)之縮合反應製備之脂族聚酯或聚醚多元醇來形成。在一個實施例中，聚酯多元醇包含己二酸及二乙二醇。多官能異氰酸酯可包含亞甲基二環己基二異氰酸酯或1,6-六亞甲基二異氰酸酯。羥基官能(甲基)丙烯酸酯可包含(甲基)丙烯酸羥烷酯，諸如丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯或丙烯酸4-羥丁酯。在一個實施例中，多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物包含聚酯二醇、亞甲基二環己基二異氰酸酯及丙烯酸2-羥乙酯之反應產物。
    適用之多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物包括可購得之產品。舉例而言，多官能脂族胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物可包含可購自Sartomer,Co.,Exton,PA之胺基甲酸酯二丙烯酸酯CN9018、CN3108及CN3211，可購自Rahn USA Corp.,Aurora IL之Genomer 4188/EHA(Genomer 4188與丙烯酸2-乙基己酯之摻合物)、Genomer 4188/M22(Genomer 4188與Genomer 1122單體之摻合物)、Genomer 4256及Genomer 4269/M22(Genomer 4269與Genomer 1122單體之摻合物)及可購自Bomar Specialties Co.,Torrington,CT之聚醚胺基甲酸酯二丙烯酸酯BR-3042、BR-3641AA、BR-3741AB及BR-344。額外之例示性多官能脂族胺基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯包括可購自U-pica,Tokyo,Japan之U-PICA 8967A及U-PICA 8966A胺基甲酸酯二丙烯酸酯。
    多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物可包含多官能聚酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物。適用之多官能聚酯丙烯酸酯寡聚物包括可購得之產品。舉例而言，多官能聚酯丙烯酸酯可包含可購自Bomar Specialties Co.,Torrington,CT之BE-211及可購自Sartomer Co,Exton,PA之CN2255。
    多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物可包含疏水性多官能聚醚(甲基)丙烯酸酯寡聚物。適用之多官能聚醚丙烯酸酯寡聚物包括可購得之產品。舉例而言，多官能聚醚丙烯酸酯寡聚物可包含可購自Rahn USA Corp.,Aurora,IL之Genomer 3414。
    除使用多官能丙烯酸酯或乙烯基交聯劑以外，亦可能利用化學交聯劑(諸如多官能異氰酸酯、過氧化物、多官能環氧化物、多官能氮丙啶、三聚氰胺及其類似物)以在光反應性摻合物固化期間引入有限交聯。
    可混溶摻合物包括產生自由基之引發劑，且尤其為產生自由基之光引發劑。產生自由基之光引發劑為一般熟習此項技術者所熟知且包括諸如以下之引發劑：可購自BASF,Tarrytown,NY之IRGACURE 651，其為2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮。亦適用者為可購自BASF,Mount Olive,NJ之DAROCUR 1173，其為2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮，或DAROCUR 4265，其為50% Darocur 1173與50% 2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦之摻合物。光引發劑亦可包括安息香、安息香烷基醚、酮、苯酮及其類似物。舉例而言，黏著劑組合物可包含以LUCIRIN TPO-L可購自BASFCorp.之乙基-2,4,6-三甲基苯甲醯基苯基亞膦酸酯或以IRGACURE 184可購自BASF之1-羥基環己基苯基酮。以可聚合組合物(可混溶摻合物)中之100份丙烯酸系寡聚物及(甲基)丙烯酸酯單體計，光引發劑常以約0.05份至2份或0.05份至1份之濃度使用。亦可使用熱活化引發劑本身或與該等光引發劑組合使用。熱引發劑之實例包括有機過氧化物(諸如過氧化苯甲醯基)及偶氮化合物(諸如偶氮雙異丁腈)。該等熱引發劑將以與光引發劑類似之濃度範圍使用。
    為進一步優化光學透明黏著劑之黏著效能，亦可向本揭示案之光學透明黏著劑中併入黏附促進添加劑，諸如矽烷及鈦酸酯。該等添加劑可藉由與基板中之矽烷醇、羥基或其他反應性基團偶合來促進黏著劑與基板(如LCD之玻璃及纖維素三乙酸酯)之間的黏附。矽烷及鈦酸酯在與黏著劑可共聚或相互作用基團連接之Si或Ti原子上可僅具有烷氧基取代。或者，矽烷及鈦酸酯在與黏著劑可共聚或相互作用基團連接之Si或Ti原子可具有烷基及烷氧基取代。黏著劑可共聚基團通常為丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯基團，但亦可使用乙烯基及烯丙基。或者，矽烷或鈦酸酯亦可與黏著劑中之官能基(諸如(甲基)丙烯酸羥烷酯)反應。另外，矽烷或鈦酸酯可具有一或多個提供與黏著劑基質之強烈相互作用的基團。該強烈相互作用之實例包括氫鍵結、離子相互作用及酸鹼相互作用。適合矽烷之實例包括(但不限於)(3-縮水甘油氧基丙基)三甲氧基矽烷。
    在另一個實施例中，黏著劑組合物向OCA中併入親水性部分以獲得即使在高溫/高濕加速老化測試後仍保持無濁度之無濁度光學層壓物。在一個態樣中，所提供之黏著劑組合物係衍生自包括約75重量份至約95重量份烷基中具有1至14個碳之丙烯酸烷基酯的前驅體。丙烯酸烷基酯可包括脂族、環脂族或芳族烷基。適用之丙烯酸烷基酯(亦即丙烯酸烷基酯單體)包括非第三烷基醇之直鏈或支鏈單官能丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，其烷基具有1至14個且尤其1至12個碳原子。適用之單體例如包括(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸環己酯、甲基(丙烯酸苯酯)、甲基(丙烯酸苄酯)及(甲基)丙烯酸2-甲基丁酯及其組合。
    黏著劑組合物前驅體亦可包括約0至約5份可共聚極性極性單體，諸如含有羧酸、醯胺、胺基甲酸酯或脲官能基之丙烯酸系單體。亦可包括弱極性單體，如N-乙烯基內醯胺。一種適用之N-乙烯基內醯胺為N-乙烯基己內醯胺。一般而言，黏著劑中之極性單體含量可包括小於約5重量份或甚至小於約3重量份一或多種極性單體。可併入較高含量(例如10重量份或10重量份以下)之僅具弱極性之極性單體。適用之羧酸包括丙烯酸及甲基丙烯酸。適用之醯胺包括N-乙烯基己內醯胺、N-乙烯基吡咯啶酮、(甲基)丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基甲基(丙烯醯胺)、N-嗎啉基丙烯酸酯及N-辛基(甲基)丙烯醯胺。
    以100份丙烯酸烷酯及可共聚極性單體計，黏著劑組合物亦包括約1至約25份親水性聚合化合物。親水性聚合化合物一般具有大於約500或大於約1000或甚至更高之數量平均分子量(Mn)。適合之親水性聚合化合物包括聚(氧化乙烯)區段、羥基官能基或其組合。聚合物中聚(氧化乙烯)與羥基官能基之組合需要足夠高以產生所得聚合物親水性。「親水性」意謂聚合化合物可併入至少25重量%水而無相分離。適合之親水性聚合化合物一般可含有包括至少10個、至少20個或甚至至少30個氧化乙烯單元之聚(氧化乙烯)區段。或者，適合之親水性聚合化合物以聚合物之烴含量計包括至少25重量%來自聚(氧化乙烯)之乙二醇基團或羥基官能基形式之氧。適用之親水性聚合物化合物可與黏著劑組合物共聚或不可與其共聚，只要其與黏著劑保持可混溶且產生光學透明黏著劑組合物即可。可共聚之親水性聚合物化合物例如包括可購自Sartomer Company,Exton,PA之CD552(其為單官能甲氧基化聚乙二醇(550)甲基丙烯酸酯)或亦購自Sartomer之SR9036(其為在雙酚A部分與每一甲基丙烯酸酯基團之間具有30個聚合氧化乙烯基團之乙氧基化雙酚A二甲基丙烯酸酯)。其他實例包括可購自Jarchem Industries Inc.,Newark,New Jersey之苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯。聚合親水性化合物之其他實例包括聚丙烯醯胺、聚-N,N-二甲基丙烯醯胺及聚-N-乙烯吡咯啶酮。
    在另一個態樣中，所提供之層壓物包括衍生自前驅體之黏著劑組合物，該等前驅體包括約50重量份至約95重量份烷基中具有1至14個碳之丙烯酸烷基酯及約0重量份至約5重量份可共聚極性單體。丙烯酸烷基酯及可共聚極性單體在前文中描述。以100份丙烯酸烷基酯及可共聚極性單體計，前驅體亦包括約5重量份至約50重量份親水性羥基官能單體化合物。親水性羥基官能單體化合物一般具有小於400之羥基當量。羥基當量分子量定義為單體化合物之分子量除以單體化合物中之羥基數目。適用之此類型單體包括丙烯酸2-羥乙酯及甲基丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸3-羥丙酯及甲基丙烯酸3-羥丙酯、丙烯酸4-羥丁酯及甲基丙烯酸4-羥丁酯、2-羥基乙基丙烯醯胺及N-羥基丙基丙烯醯胺。另外，亦可使用基於衍生自氧化乙烯或氧化丙烯之二醇的羥基官能單體。此類型單體之一種實例包括以Bisomer PPA 6可購自Cognis,Germany之羥基封端聚丙二醇丙烯酸酯。對於親水性單體化合物而言，亦涵蓋具有小於400之羥基當量的二醇及三醇。除該等親水性羥基官能單體以外，亦可使用醚富集單體，諸如丙烯酸乙氧基乙氧基乙酯及丙烯酸甲氧基乙氧基乙酯或其甲基丙烯酸酯。當使用時，其可取代所有或部分親水性羥基官能單體，只要所得黏著劑即使在暴露於高濕度時仍保持光學透明即可。
    壓敏性黏著劑可具固有黏性。若需要，可在壓敏性黏著劑形成之前向前驅體混合物中添加增黏劑。適用之增黏劑包括例如松香酯樹脂、芳族烴樹脂、脂族烴樹脂及萜類樹脂。一般而言，可使用選自氫化松香酯、萜類或芳族烴樹脂之淺色增黏劑。
    可添加其他物質用於特殊目的，例如包括油、塑化劑、抗氧化劑、UV穩定劑、顏料、固化劑、聚合物添加劑及其他添加劑，其限制條件為其不顯著降低壓敏性黏著劑之光學清晰度。
    MS OCA組合物可具有額外組分添加至前驅體混合物中。舉例而言，混合物可包括多官能交聯劑。該等交聯劑包括在製備溶劑塗佈黏著劑之乾燥步驟期間活化之熱交聯劑及在聚合步驟期間共聚合之交聯劑。該等熱交聯劑可包括多官能異氰酸酯、氮丙啶、多官能(甲基)丙烯酸酯及環氧基化合物。例示性交聯劑包括二官能基丙烯酸酯(諸如1,6-己二醇二丙烯酸酯)或諸如熟習此項技術者已知之多官能丙烯酸酯。適用之異氰酸酯交聯劑包括例如以DESMODUR L-75可購自Bayer,Cologne,Germany之芳族二異氰酸酯。紫外線或「UV」活化交聯劑亦可用於交聯壓敏性黏著劑。該等UV交聯劑可包括二苯甲酮及4-丙烯醯氧基二苯甲酮。
    另外，所提供MS OCA組合物之前驅體混合物可包括熱引發劑或光引發劑。熱引發劑之實例包括過氧化物(諸如過氧化苯甲醯基及其衍生物)或偶氮化合物(諸如可購自E.I.du Pont de Nemours and Co.Wilmington,DE之VAZO 67(其為2,2'-偶氮雙-(2-甲基丁腈)或可購自Wako Specialty Chemicals,Richmond,VA之V-601(其為二甲基-2,2'-偶氮雙異丁酸酯))。可獲得多種可用於在各種溫度下引發熱聚合作用之過氧化物或偶氮化合物。前驅體混合物可包括光引發劑。尤其適用者為諸如可購自BASF,Tarrytown,NY之IRGACURE 651(其為2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮)的引發劑。交聯劑若存在，則一般以混合物中其他成分計為0.05重量份至約5.00重量份之量添加至前驅體混合物中。引發劑一般以0.05重量份至約2重量份之量添加至前驅體混合物中。
    壓敏性黏著劑前驅體可經摻合以形成光學透明混合物。該混合物可藉由暴露於熱或光化輻射(以分解混合物中之引發劑)而聚合。此可在添加交聯劑之前進行以形成可塗佈漿料，隨後可向其添加一或多種交聯劑及額外引發劑，漿料可塗佈於襯墊上且藉由另外暴露於所添加引發劑之引發條件而固化(亦即交聯)。或者，可向單體混合物中添加交聯劑及引發劑且單體混合物可經單一步驟聚合且固化。所要塗料黏度可決定使用何種程序。所揭示之黏著劑組合物或前驅體可藉由任何多種已知塗佈技術來塗佈，諸如滾塗、噴霧塗佈、刮刀塗佈、模塗及其類似技術。或者，黏著劑前驅體組合物亦可以液態形式傳遞以填充兩基板之間的間隙且隨後暴露於熱或UV以聚合且固化組合物。 方法
    本發明之MS OCA及層壓方法提供MS OCA及基板點對點接觸，避免層壓物內之氣泡截留。隨時間流逝，由MS OCA中之微結構產生之開放氣道形成個別氣泡，而不對基板重量產生額外壓力或重量。隨著更多時間過去，或藉由施加熱及/或壓力，個別氣泡亦消失使得除基板重量以外無額外之壓力或重量。
    為產生點對點層壓，MS OCA包括在其至少一個主表面之x,y平面的至少一個維度上(且較佳在至少兩個維度上)互連之特徵，諸如突起及/或壓痕。該等突起及/或壓痕之形狀及尺寸在MS OCA表面上可為規則或不規則的。同樣，互連可在MSOCA至少一個主表面之x,y平面的至少一個維度上依照規則或不規則圖案。MS OCA使得在層壓期間於MS OCA與基板之間所形成之截留氣泡易於逃離，產生無氣泡層壓物，尤其在高壓釜處理之後。因此，在層壓且暴露一定時間(一種由高壓釜處理來加速之方法)後觀測到最小之層壓缺陷。對於室溫下之壓敏性MS OCA及活化溫度或活化溫度以上之熱活化MS OCA即為如此。
    可藉由多種方法在MS OCA上形成微結構。在一個實施例中，藉由在微結構化襯墊上澆鑄在OCA上賦予微結構。在另一個實施例中，以微結構化襯墊交換光滑襯墊以在施加壓力時壓印微結構。在另一個實施例中，可使用一種微結構化工具以正好在OCA層壓之前或在將OCA與第二基板相抵結合時向OCA之暴露表面上壓印微結構。
    MS OCA之微結構可由微結構化襯墊形成，諸如圖1中描繪之超淺襯墊、圖2a及2b中描繪之雙特徵襯墊或圖3之柵格襯墊。圖1展示超淺襯墊接觸表面之截面視圖。圖1微結構化襯墊之接觸表面包括互連正方形、四邊形金字塔形特徵。在一個實施例中，每一金字塔形特徵具有介於約5與15微米之間的高度及介於約150與約250微米之間的寬度。在另一個實施例中，每一金字塔形特徵具有介於約15與100微米之間的高度。
    圖2a及2b分別展示雙特徵襯墊接觸表面之截面視圖及雙特徵襯墊接觸表面之放大截面視圖。圖2a及2b之微結構化襯墊接觸表面包括正方形四邊形金字塔及四邊形金字塔形通道。在一個實施例中，每一金字塔形特徵具有介於約5與15微米之間的高度及介於約15與約50微米之間的寬度。在一個實施例中，金字塔形在相應MS OCA中產生介於約100°與約150°之間的角度。在一個實施例中，每一四邊形金字塔形通道具有介於約10與約30微米之間的深度及第一寬度與第二寬度。在一個實施例中，第一寬度介於約10與約40微米之間且第二寬度介於約1微米與約10微米之間。各別突起或各別壓痕之間的距離介於約150與約250微米之間。
    圖3展示柵格圖案襯墊接觸表面之截面視圖，該柵格圖案係兩(x-y)維的。圖3之柵格圖案由具有三角形截面形狀之正交壁形成，其高度為約60微米且間距為約200微米。儘管該等壁指示為正交，亦即柵格圖案之交叉壁形成90°角度，柵格圖案交叉壁之間的角度可在0至90°範圍內。在0°角度下，該等壁不再形成柵格圖案，而係一系列單一(x)維度之平行列。儘管圖3之壁展示具有三角形截面形狀，但該形狀不受限制且可使用其他形狀，例如正方形、矩形、半球形、梯形及其類似形狀。在圖3中，與壁基底相對之角度展示為40°。該角度不受特定限制且可在約5°至約150°範圍內，且結合相應所需間距來選擇。間距可在約10微米、20微米、50微米或甚至約100微米至約500微米、1,000微米或甚至約5,000微米之範圍內。壁之高度可在約5微米至約200微米之範圍內。
    微結構化襯墊之微結構化特徵的所有重要尺寸(例如高度、寬度、形狀及間隔)係基於微結構化光學透明黏著劑表面中所需之最終地形來選擇。微結構化光學透明黏著劑之表面地形將具有微結構化襯墊之相反地形。
    儘管圖1、2a及2b描繪金字塔形形狀且圖3描繪柵格形狀圖案，但在不偏離本發明預期範疇之情況下，微結構化襯墊之接觸表面可包括熟習此項技術者已知之任何形狀特徵。另外，微結構並非必須以規則或重複圖案(諸如線或交叉圖案)排列。微結構亦可為無規圖案。
    實際上，MS OCA可藉由首先製備PSA聚合物溶液或熱熔融體及塗佈至微結構化襯墊上來形成。在一個實施例中，使用刮刀塗佈器塗佈溶液。隨後在烘箱中乾燥塗佈於襯墊上之溶液。在一個實施例中，將溶液在約100℃下乾燥約10分鐘。隨後可將所得PSA與離型襯墊層壓，產生黏著劑轉移膠帶。在第二實施例中，將黏著劑熱熔融塗佈於微結構化襯墊上。在第三實施例中，將MS OCA前驅體塗佈於襯墊上且在其表面上整體聚合。
    在MS OCA組合物典型應用於硬對硬(例如用於電話或平板(tablet)裝置之覆蓋玻璃與觸控式感應器玻璃層壓)層壓中，首先在室溫或高溫下進行層壓。在一個實施例中，在約20℃與約60℃之間進行層壓。在層壓溫度下，黏著劑組合物具有至少0.3、尤其至少0.5且更尤其至少0.7之tan δ值。當tan δ值過低(亦即低於0.3)時，黏著劑之初始浸濕可能較為困難且可能需要較高之層壓壓力及/或較長之壓製時間來達成良好潤濕。此可導致較長之週期時間且一或多個顯示器基板可能變形。當tan δ過低時，黏著劑亦保留顯著彈性特徵且可能更難以完全消除在初始層壓時存在之微結構。較高之tan δ值使得MS OCA中可更具黏性特徵，提供機會在黏著劑交聯之前更完全地填充微結構，而非必須依賴於彈性記憶來在層壓之後試圖移除微結構。
    如圖4a及4b中所示，藉由自MS OCA 30之第一主表面32(非微結構化表面)移除離型襯墊(未展示)來製備層壓物100。隨後將MS OCA之第一主表面施加至第一基板10。在一個實施例中，使用橡膠輥將MS OCA施加至第一基板。隨後自MS OCA之第二主表面34移除微結構化襯墊(未展示)，暴露微結構化表面，且將MS OCA之第二主表面施加至第二基板20。施加之後，在微結構化表面之重複微結構單元36與第二基板之間形成點對點接觸，形成在第一基板與第二基板之間延伸之結合線50。結合線含有開放氣隙40之區域。
    非交聯或高度交聯MS OCA之第二主表面隨著第二基板與MS OCA之微結構化表面接觸逐漸潤濕第二基板。MS OCA之均勻展佈隨後繼續進行，增加接觸面積且減少開放氣隙之面積。連續之開放氣隙隨後開始閉合以形成個別氣泡。隨時間流逝，個別氣泡之尺寸亦減小，直至自圖4b之結合線實質上移除任何氣隙。當浸濕至由微結構引起之圖案不再肉眼可見之點且顯示器中無水波紋(Moire)時，則認為層壓完成。若需要，則可在彼點處完成MS OCA之進一步交聯。在一個實施例中，層壓係在72小時之內、在48小時之內、在24小時之內、在20小時之內、在18小時之內及在3小時之內完成。因此，可在除第二基板重量以外無壓力之無真空層壓下達成無缺陷層壓。
    若需要，層壓物亦可經受壓力及/或熱以移除硬對硬層壓製程期間之任何截留氣泡。在一個實施例中，在高壓釜中處理層壓物，其中施加壓力及溫度(例如5個大氣壓及60至100℃)以移除任何剩餘截留氣泡。良好黏著劑流動使得來自層壓步驟之截留氣泡易於逃離黏著劑基質，在高壓釜處理之後產生無氣泡層壓物。當經受增加之壓力及/或熱時，完成層壓所需之時間量可實質上減少。在一個實施例中，當經受增加之壓力及/或熱時，在小於1小時內、尤其小於30分鐘且更尤其小於20分鐘內完成層壓。
    在高壓釜溫度下，對於通常使用之溫度範圍(亦即，40至70℃)而言，MS OCA具有相同之tan δ值。當典型高壓釜溫度下之tan δ值降至低於0.3時，黏著劑可能無法足夠快地軟化以進一步潤濕基板且使得任何層壓步驟截留氣泡逃離。過度流動可能係不利的。舉例而言，若tan δ值超過約1.5，黏著劑之黏性特徵可能過高且尤其在高壓下可導致黏著劑擠出及滲出。藉由降低溫度，可減小tan δ且可獲得無擠出或滲出之良好層壓。因此，良好基板潤濕與氣泡易於移除之組合益處產生一種具有大幅縮短之週期時間的有效層壓顯示器組裝方法。 應用
    在一種例示性應用中，本揭示案中所述之物件及物件製備方法可整合至電子裝置中，諸如(但不限於)：TV LCD面板、主動式電子看板顯示器、行動電話、手持式遊戲裝置、導航系統、平板電腦(tablet PC)及膝上型電腦。該等物件及物件製造方法亦可用於需要無氣泡層壓但無需光學透明之非光學應用。舉例而言，所述物件及方法可用於諸如(但不限於)軌跡墊或膝上型電腦之裝置中。
    在某些實施例中，光學總成包括液晶顯示器總成，其中顯示面板包括液晶顯示面板。液晶顯示面板係熟知的且一般包括安置於兩塊實質上透明基板(諸如玻璃或聚合物基板)之間的液晶材料。如本文所用，實質上透明係指每毫米厚度具有在400 nm下大於約85%、在530 nm大於約90%且在670 nm下大於約90%之透射率的基板。實質上透明基板之內表面上為充當電極之透明導電材料。在某些情況下，實質上透明基板之外表面上為基本上僅穿過一種極化狀態光線之極化薄膜。當對電極選擇性地施加電壓時，液晶材料再定向以改變光線之極化狀態，以使得可產生影像。液晶顯示面板亦可包括安置於具有複數個以矩陣圖案排列之薄膜電晶體(TFT)之TFT陣列面板與具有共同電極之共同電極面板之間的液晶材料。
    在某些實施例中，光學總成包括電漿顯示器總成，其中顯示面板包括電漿顯示面板。電漿顯示面板係熟知的且一般包括安置於位於兩個玻璃面板之間的多個微小單元中的稀有氣體(諸如氖氣及氙氣)之惰性混合物。面板中之控制電路電荷電極導致氣體電離且形成隨後激發磷光體發射光線之電漿。
    在某些實施例中，光學總成包括有機電致發光總成，其中顯示面板包括安置於兩個玻璃面板之間的有機發光二極體或發光聚合物。
    其他類型顯示面板亦可獲益於顯示器結合，例如具有諸如用於電子紙顯示器中之觸控面板的電泳顯示器。
    光學總成亦包括每毫米厚度具有在400 nm下大於約85%、在530 nm下大於約90%且在670 nm下大於約90%之透射率的實質上透明基板。在一種典型液晶顯示器總成中，實質上透明基板可稱作前蓋板或後蓋板。實質上透明基板可包括玻璃或聚合物。適用之玻璃包括硼矽酸鹽、鹼石灰及適合在顯示器應用中用作保護性覆蓋物之其他玻璃。適用之聚合物包括(但不限於)聚酯薄膜(諸如PET)、聚碳酸酯薄膜或板、壓克力板及環烯烴聚合物，諸如可購自Zeon Chemicals L.P.之Zeonox及Zeonor。實質上透明基板尤其具有接近顯示面板及/或可光聚合層之折射率的折射率。例如介於約1.45與約1.55之間。實質上透明之基板一般具有約0.5至約5 mm之厚度。
    在某些實施例中，實質上透明基板包括觸控式螢幕。觸控式螢幕在此項技術中係熟知的且通常包括安置於兩塊實質上透明基板之間的透明導電層。舉例而言，觸控式螢幕可包括安置於玻璃基板與聚合物基板之間的氧化銦錫。 實例
    本發明在欲僅作為說明之以下實例中更特定描述，此係因為本發明範疇內之多種修改及變化對於熟習此項技術者將顯而易知。除非另外說明，否則以下實例中報導之所有份數、百分比及比率均係以重量計。 測試方法分子量量測
    使用以四氫呋喃作為溶劑且聚苯乙烯作為標準物之習知凝膠滲透層析(GPC)技術測定每一PSA之重量平均分子量。使用具有2×PLgel MIXED-B管柱(Agilent Technologies,California,USA)及Optilab rEX偵測器(Wyatt Technology Corporation,Santa Barbara,California)之1200系列HPLC系統進行量測。THF中之樣品濃度約為0.1%(w/w)且以1.0 ml/min之流動速率傳遞，注射體積為100 μl。 動態機械分析(DMA)量測
    在由TA Instruments,Delaware,USA製造之ARES流變儀上進行DMA量測。使用平行板幾何形狀進行測試。黏著劑樣品厚度為約3 mm且藉由堆疊適當層數之非微結構化黏著劑轉移膠帶來達成。溫度斜度為-40℃至200℃。擾動頻率為1 Hz。Tg視為Tan δ峰值溫度。此測試亦提供剪切儲存模數(G')、剪切損失模數(G")及tan δ(亦即G"/G')之值。 凝膠含量
    使用習知萃取技術，使用甲基乙基酮(MEK)作為溶劑來測定基於重量之凝膠分率。將一公克PSA溶解於40 g MEK中且在室溫下震盪20小時。經濾紙過濾溶液，該濾紙以商標名稱「WHATMAN Grade 40」可購自Whatman Plc,Kent,UK。將濾紙上之不溶性成分在100℃下乾燥60分鐘。稱重經乾燥不溶性成分之質量且由下式計算凝膠分率：凝膠含量(%)=(不溶性成分之質量/初始黏著劑之質量)×100。 潤濕行為
    使用光學顯微鏡觀測各種微結構化光學透明黏著劑轉移膠帶(MS-OCA-TT)在玻璃上之潤濕行為。如下使用MS-OCA-TT將兩塊玻璃基板層壓在一起。切割一塊約40 mm×85 mm之MS-OCA-TT且使用橡膠輥層壓至約55 mm×85 mm×0.55 mm之漂浮玻璃板中心以使得MS-OCA-TT與漂浮玻璃板之最長尺寸對準。在此層壓步驟中，移除非微結構化襯墊且將非微結構化黏著劑表面層壓至漂浮玻璃板。移除MS-OCA-TT之微結構化襯墊且將顯微鏡防護玻璃罩(24 mm×32 mm×0.15 mm)輕輕置放於暴露之微結構化黏著劑表面。定位防護玻璃罩以使得其與漂浮玻璃板中心對準。將層壓物置放於顯微鏡工作台中且在防護玻璃罩中心監控隨時間變化之潤濕行為。 180°剝落強度
    在可購自Shimadzu Corporation,Kyoto,Japan之Autograph AG-X拉伸測試機上量測180°剝落強度。剝落速率為300 mm/min。如下製備用於剝落強度量測之樣品。自光學透明黏著劑轉移膠帶(OCA-TT)移除RL1。使用橡膠輥將經暴露黏著劑手動層壓至一塊T60薄膜。將T-60薄膜/黏著劑層壓物切割成約100 mm長×25 mm寬之條狀物。視使用何種OCA-TT而定，自T-60薄膜/黏著劑層壓物移除微結構化襯墊1(MS-L1)或RL2。使經暴露黏著劑表面層壓至50 mm×80 mm×0.7 mm玻璃板(以商標名稱「EAGLE2000」可購自Corning Incorporated,Corning,New York)表面。使具有約100 g質量之橡膠輥以約300 mm/min之速度滾過T60薄膜/黏著劑條狀物以使T-60薄膜/黏著劑條狀物層壓至玻璃板。層壓後3分鐘進行180°剝落強度測試。層壓後1小時，在另一製備樣品上進行180°剝落強度測試。在某些情況下，在層壓後24小時之樣品上進行另一剝落強度測試。 所用材料
    微結構化襯墊1(MS-L1)
    MS-L1由一系列彼此正交之V形通道組成，形成x-y柵格型圖案，其具有約197微米之間距及約13微米之深度。圖1中展示MS-L1之截面視圖。所得通道形成包含一系列具有約197微米之基底及約13微米之高度的正方形四邊形金字塔之地形。藉由此項技術中已知之微壓印技術製備襯墊，例如參見美國專利第6,524,675號(Mikami等人)及第5,897,930號(Calhoun等人)。 微結構化襯墊2(MS-L2)
    圖2a及2b中展示MS-L2之截面圖。此為雙特徵襯墊，其包括基底為約38微米之V形壓痕或中空且具有約10微米之深度。在3維空間，壓痕實際上為具有約38微米基底及約10微米深度之四邊形金字塔。壓痕在截斷之四邊形金字塔頂部以正方形陣列重複，亦以具有約194微米之基底及約3微米之金字塔間通道寬度之正方形陣列重複。藉由此項技術中已知之微壓印技術製備襯墊，例如參見美國專利第6,524,675號(Mikami等人)及第5,897,930號(Calhoun等人)。 微結構化襯墊3(MS-L3)
    MS-L3與MS-L1相同，不同之處在於通道深度為約60微米且通道寬度為約120微米。所得通道形成包含一系列具有約120微米之基底及約60微米之深度的正方形四邊形金字塔之地形。藉由此項技術中已知之微壓印技術製備襯墊，例如參見美國專利第6,524,675號(Mikami等人)及第5,897,930號(Calhoun等人)。 微結構化襯墊4(MS-L4)
    MS-L4由一系列彼此正交之壁組成，形成柵格圖案。該等壁具有三角形截面，其高度為約60微米且所包括之角度(與基底相對)為40°(圖3)。間距(亦即，壁間距離)為約200微米。藉由此項技術中已知之微壓印技術製備襯墊，例如參見美國專利第6,524,675號(Mikami等人)及第5,897,930號(Calhoun等人)。 製備壓敏性黏著劑聚合物溶液壓敏性黏著劑溶液1(PSA-S1)
    藉由混合以重量計37.5份2-EHA、50.0份ISTA、12.5份AA及0.95份AEBP製備PSA-S1，一種含有具有UV可交聯位點之丙烯酸酯的丙烯酸系共聚物。AEBP為具有UV可交聯位點之丙烯酸酯。以乙酸乙酯(EtOAc)/MEK混合溶劑稀釋混合物，產生45重量%之單體濃度。EtOAc/MEK之重量比為20/80。以單體組分重量計，向溶液中添加0.2重量份之V-65引發劑。將溶液經氮氣淨化10分鐘。使聚合反應在50℃恆溫浴中繼續進行24小時。獲得透明黏性溶液PSA-S1。溶劑移除之後，所回收PSA(PSA-1)之重量平均分子量Mw為約210,000 g/mol且Tg為約38℃。在室溫下，認為PSA-1係「堅硬」、「高模數」、「流動緩慢」之光學透明PSA。 壓敏性黏著劑溶液2(PSA-S2)
    藉由混合以重量計80.55份NOA、10.0份LMA、7.5份AA、1.6份4-HBA及0.35份AEBP製備PSA-S2。以EtOAc/甲苯混合溶劑稀釋混合物，產生45重量%之單體濃度。EtOAc/甲苯之重量比為50/50。使聚合反應在50℃恆溫浴中繼續進行24小時。獲得透明黏性溶液PSA-S2。溶劑移除之後，所回收PSA(PSA-2)之Mw為約400,000 g/mol且Tg為約-15℃。在室溫下，認為PSA-2係「柔軟」、「低模數」、「可流動」之光學透明PSA。 壓敏性黏著劑溶液3(PSA-S3)
    PSA-3係具有UV可交聯位點之丙烯酸系共聚物。藉由混合以重量計80.9份NOA、10.0份LMA、7.5份AA及1.6份4-HBA製備PSA-S3。以乙酸乙酯(EtOAc)/MEK混合溶劑稀釋混合物，產生35%之單體濃度。EtOAc/MEK之重量比為50/50。此外，以單體重量計，向單體/溶劑混合物中添加0.2重量%之V-65且將系統經氮氣淨化10分鐘。使聚合反應在50℃恆溫浴中繼續進行24小時。獲得透明黏性溶液。獲取小樣品。自樣品移除溶劑之後，所回收psa之Mw為400,000 g/mol。向剩餘psa溶液中添加以溶液中psa重量計0.15重量%之K-AOI及以溶液中psa重量計0.3重量%之TPO。將溶液在室溫下混合24小時，產生PSA-S3。 壓敏性黏著劑溶液4(PSA-S4)
    藉由在玻璃容器中混合以重量計90.0份NOA、10.0份LMA、10.0份AA及0.2份Irg651來製備PSA-S4。將單體混合物以氮氣淨化。隨後藉由使混合物暴露於經由低壓汞燈進行之紫外線照射數分鐘使混合物部分聚合，產生具有約1,100 mPa．s之黏度的黏性液體。向此液體中添加以黏性液體重量計0.2重量%之AEBP及0.1重量%之Irg651。將混合物充分攪拌，產生PSA-S4，其為預聚物漿料。 製備黏著劑轉移膠帶微結構化(MS)光學透明黏著劑(OCA)轉移膠帶(TT)1
    藉由使用習知刮刀塗佈器將PSA-S1塗佈於MS-L1上來製備MS-OCA-TT-1。塗佈之後，將黏著劑在100℃烘箱中乾燥10分鐘。PSA乾燥後之厚度為約75微米。隨後將暴露之黏著劑表面層壓至離型襯墊RL1，形成MS-OCA-TT-1。 MS-OCA-TT-2
    類似於MS-OCA-TT-1來製備MS-OCA-TT-2，不同之處在於將PSA-S1塗佈於MS-L2上。塗佈黏著劑溶液以使得MS-L2之突起突出至黏著劑溶液中。乾燥之後，將暴露之黏著劑表面層壓至RL1，形成MS-OCA-TT-2。PSA乾燥後之厚度為約75微米。 MS-OCA-TT-3
    類似於MS-OCA-TT-1來製備MS-OCA-TT-3，不同之處在於使用PSA-S2代替PSA-S1。乾燥之後，將暴露之黏著劑表面層壓至RL1，形成MS-OCA-TT-3。PSA乾燥後之厚度為約75微米。 MS-OCA-TT-4
    類似於MS-OCA-TT-1來製備MS-OCA-TT-4，不同之處在於使用PSA-S3代替PSA-S1且使用MS-L4代替MS-L1。乾燥之後，將暴露之黏著劑表面層壓至RL1，形成MS-OCA-TT-4。PSA乾燥後之厚度為約100微米。 MS-OCA-TT-5
    藉由網上聚合製備MS-OCA-TT-5。將PSA-S4(預聚物漿料)塗佈於MS-L3上且層壓至RL1。隨後藉由以低壓汞燈以約2 mW/cm2之強度照射45秒鐘，繼而以約6 mW/cm2之強度將襯墊之間的黏著劑兩側再照射45秒鐘使預聚物漿料聚合，產生MS-OCA-TT-5。PSA之厚度為約150微米。 MS-OCA-TT-6
    類似於MS-OCA-TT-1來製備MS-OCA-TT-6，不同之處在於使用PSA-S3代替PSA-S1。乾燥之後，將暴露之黏著劑表面層壓至RL1，形成MS-OCA-TT-6。PSA乾燥後之厚度為約100微米。 非微結構化(NMS)光學透明黏著劑(OCA)轉移膠帶(TT)A
    類似於MS-OCA-TT-1製備NMS-OCA-TT-A，亦即一種具有平坦黏著劑表面(亦即非微結構化黏著劑表面)之習知轉移膠帶，不同之處在於將PSA-S1塗佈於RL2之重離型側上。乾燥之後，將暴露之黏著劑表面層壓至RL1，形成NMS-OCA-TT-A。PSA乾燥後之厚度為約75微米。 NMS-OCA-TT-B
    類似於NMS-OCA-TT-A來製備NMS-OCA-TT-B，不同之處在於使用PSA-S2代替PSA-S1。乾燥之後，將暴露之黏著劑表面層壓至RL1，形成NMS-OCA-TT-B。PSA乾燥後之厚度為約75微米。 NMS-OCA-TT-C
    類似於NMS-OCA-TT-A來製備NMS-OCA-TT-C，不同之處在於使用PSA-S3代替PSA-S1。乾燥之後，將暴露之黏著劑表面層壓至RL1，形成NMS-OCA-TT-C。PSA乾燥後之厚度為約100微米。 NMS-OCA-TT-D
    類似於MS-OCA-TT-5來製備NMS-OCA-TT-D，不同之處在於以RL2替代MS-L3，將PSA-4(一種預聚物漿料)塗佈於RL2之重離型側上。PSA固化後之厚度為約150微米。 交聯MS-OCA-TT
    藉由獲取MS-OCA-TT-1及MS-OCA-TT-2且經由UV固化使黏著劑交聯來製備具有不同交聯度之MS-OCA-TT。藉由使用可購自Fusion UV Systems,Japan，具有燈功率為120 W/cm之H-燈的F-300型UV固化系統之UV光照射進行交聯。藉由改變照射時間製備具有不同交聯密度的MS-OCA-TT-1與MS-OCA-TT-2中每一者之三種樣品。對於既定MS-OCA-TT而言，使三種樣品分別暴露於400、1,000、3,000 mJ/cm2之總能量/面積。藉由可購自EIT,Inc.,Sterling,Virginia之UV POWER PUCK® II量測總UV能量。
    關於交聯度之相對量測，量測在UV照射之前及之後MS-OCA-TT-1的凝膠含量。結果展示於表1中。
    使用上文所述潤濕行為測試方法，檢查所製造且經由UV照射具有額外交聯之MS-OCA-TT-1的潤濕行為。圖5展示隨時間及額外UV曝光而變化之潤濕行為。
    如圖5中所示，分別具有400及1,000 mJ/cm2額外UV照射之非交聯MS-OCA-TT-1及輕度交聯MS-OCA-TT-1樣品藉由接觸MS OCA之微結構化表面而逐漸潤濕防護玻璃罩。首先在每一微結構化重複單元處形成點對點接觸。之後均勻展佈。接著，由微結構形成之連續開放通道形成個別氣泡。最後，個別氣泡變小且消失。經由此過程，除防護玻璃罩之重量以外不藉助於額外壓力，使用無真空層壓方法產生無缺陷層壓。另一方面，具有3,000 mJ/cm2額外UV照射之高度交聯MS OCA未潤濕防護玻璃罩。在防護玻璃罩初始接觸微結構化黏著劑表面後，初始表面結構保持6天。
    如圖6中所示，根據類似潤濕機制，MS-OCA-TT-2之潤濕行為類似於MS-OCA-TT-1之潤濕行為。
    如圖7中所示，MS-OCA-TT-3(無額外UV照射)隨時間變化之潤濕行為遵循與MS-OCA-TT-1類似之機制。然而，MS-OCA-TT-3完成潤濕防護玻璃罩所需之時間實質上小於MS-OCA-TT-1之時間，與MS-OCA-TT-1之約5與約18小時相比約為3小時。MS-OCA-TT-3與MS-OCA-TT-1相比為較柔軟、具有較低模數、較低Tg(低於室溫)之黏著劑，且認為該等因素對較快之潤濕行為有貢獻。
    實例1、實例2、比較性實例3及比較性實例4檢查在兩塊玻璃板之「硬對硬」層壓中黏著劑微結構表面及黏著劑類型對黏著劑潤濕特徵的影響。使用無真空層壓方法，繼而經最終高壓釜步驟製造層壓物。 實例1
    使用無真空層壓程序在兩塊玻璃面板之間層壓MS-OCA-TT-1。使一塊200 mm×120 mm MS-OCA-TT-1層壓至以商標名稱「EAGLE2000」可購自Corning Incorporated,Corning,New York之220 mm×125 mm×0.70 mm玻璃板。自MS-OCA-TT-1移除RL1且使用橡膠輥將平坦黏著劑表面手動層壓至玻璃板以使得膠帶與板之長度及寬度尺寸符號。接著，自膠帶移除MS-L1且將以商標名稱「EAGLE2000」可購自Corning Incorporated之50 mm×80 mm×0.7 mm玻璃板輕輕置放於暴露之微結構化黏著劑表面上。使層壓物在周圍條件下靜置1天。視覺觀測潤濕行為且記錄在表2中。將層壓物置放於可購自Kurihara Manufactory,Tokyo,Japan之型號29381高壓釜中。將層壓物在室溫及250 kPa壓力下高壓釜處理30分鐘。自高壓釜移除樣品且視覺觀測潤濕特徵。結果記錄於表2中。 比較性實例A
    根據實例1中所述之程序，以NMS-OCA-TT-A代替MS-OCA-TT-1，在兩塊玻璃板之間層壓NMS-OCA-TT-A。移除RL1以供層壓至第一玻璃板且移除RL2以供層壓至第二玻璃板。視覺觀測高壓釜處理前後之潤濕行為，觀測結果記錄於表2中。 實例2
    根據實例1中所述之程序，以NMS-OCA-TT-3代替MS-OCA-TT-1，在兩塊玻璃板之間層壓MS-OCA-TT-2。移除RL1以供層壓至第一玻璃板且移除MS-L2以供層壓至第二玻璃板。視覺觀測高壓釜處理前後之潤濕行為，觀測結果記錄於表2中。 比較性實例B
    根據實例1中所述之程序，以NMS-OCA-TT-B代替MS-OCA-TT-1，在兩塊玻璃板之間層壓NMS-OCA-TT-B。移除RL1以供層壓至第一玻璃板且移除RL2以供層壓至第二玻璃板。視覺觀測高壓釜處理前後之潤濕行為，觀測結果記錄於表2中。
    如表2中可見，NMS-OCA傾向於截留尺寸更大之氣泡，其通常更難以經由高壓釜處理移除。相反，MS-OCA潤濕行為在幾乎每一微結構化特徵中由玻璃與黏著劑之間的點對點接觸開始。如前所述，玻璃之潤濕區域均勻展佈。因此，在整個層壓物中均勻形成較小尺寸之氣泡。該等較小之更均勻定位之氣泡通常較易於經由高壓釜處理而移除。
    實例3、實例4、比較性實例C及比較性實例D檢查黏著劑微結構表面及黏著劑類型對隨黏著劑與玻璃板之間的接觸時間變化之黏著劑與玻璃板之間的黏附性之影響。 實例3
    使用180°剝落強度測試方法中所述之層壓程序，由MS-OCA-TT-1製備層壓物，形成實例3。180°剝落強度測試結果展示於表3中。 比較性實例C
    使用180°剝落強度測試方法中所述之層壓程序，由NMS-OCA-TT-A製備層壓物，形成比較性實例C。180°剝落強度測試結果展示於表3中。 實例4
    使用180°剝落強度測試方法中所述之層壓程序，由MS-OCA-TT-3製備層壓物，形成實例4。180°剝落強度測試結果展示於表3中。 比較性實例D
    使用180°剝落強度測試方法中所述之層壓程序，由NMS-OCA-TT-B製備層壓物，形成比較性實例D。180°剝落強度測試結果展示於表3中。
    表3中之資料表示由MS-OCA-TT-1製備之層壓物(實例3)與由NMS-OCA-TT-A製備之層壓物(比較性實例C)相比具有較低之初始剝落強度(3分鐘時之強度)。咸信實例3之低剝落強度使其成為在初始層壓後可再利用之黏著劑。另外，結合最終高壓釜步驟使用無真空層壓方法能夠形成無氣泡層壓物。儘管比較性實例C具有相對低之初始剝落強度，但其剝落強度至少為實例3之剝落強度的5倍且咸信不可再利用。
    表3中之資料亦表明由MS-OCA-TT-3製備之層壓物(實例4)與由NMS-OCA-TT-B製備之層壓物(比較性實例D)相比具有類似之初始剝落強度(3分鐘時之強度)。儘管兩種黏著劑均展示高剝落強度，但MS-OCA-TT-3具有結合最終高壓釜步驟使用無真空層壓方法能夠形成無氣泡層壓物之額外優勢(參見表2，實例2)，而NMS-OCA-TT-B不形成無氣泡層壓物(參見表2，比較性實例B)。由較高Tg黏著劑PSA-1(實例3及比較性實例C)形成之黏著劑與由較低Tg黏著劑PSA-2(實例4及比較性實例D)形成之黏著劑之間的剝落強度差異在層壓後早期階段係實質性的，其中較低Tg黏著劑展現顯著較高之黏附性。 實例5
    在兩塊玻璃面板之間層壓MS-OCA-TT-4。一塊玻璃面板具有油墨台階，亦即地形。具有油墨台階之玻璃面板為80 mm×55 mm×0.7 mm漂浮玻璃塊，其具有圍繞其整個邊界長度印刷之20微米厚×6 mm寬之油墨台階。層壓程序如下。首先使100 mm×70 mm之MS-OCA-TT-4塊層壓至72 mm×47 mm×0.70 mm之玻璃板。自MS-OCA-TT-4移除RL1且使用橡膠輥將平坦黏著劑表面手動層壓至玻璃板以使得膠帶與板之長度及寬度尺寸符合。接著，自MS-OCA-TT-4移除MS-L4且將具有油墨台階之玻璃板輕輕置放於暴露之微結構化黏著劑表面上。數分鐘之後，以2 kg輥壓製層壓物3個週期。MS-OCA-TT-4之微結構化表面在油墨台階區域內部之接觸及潤濕在油墨台階區域中之微結構化黏著劑之連續(開放)氣隙經由MS-OCA-TT-4流動變為獨立氣泡之前開始。隨後將層壓物置放於可購自Kurihara Manufactory,Tokyo,Japan之型號29381高壓釜中。將層壓物在60℃及500 kP壓力下高壓釜處理30分鐘。自高壓釜移除樣品且視覺觀測層壓效能。結果記錄於表4中。
    視覺觀測之後，將實例5中製得之層壓物用於高溫及高濕下之可靠性測試。首先，如下進行OCA之UV交聯：使用可購自Fusion Systems Japan KK,Tokyo,Japan之Fusion UV型號F-300(H-燈，120W/cm)經由具有油墨台階之玻璃板在層壓物上照射UV光。由可購自EIT,Inc.,Sterling,Virginia之「UV POWER PUCK II」所量測之總UV能量對於UV-A(320-390 nm)而言為2261 mJ/cm2，且對於UV-B(280-320 nm)而言為1615 mJ/cm2，且對於UV-C(250-260 nm)而言為222 mJ/cm2。接著，將層壓物置放於恆溫及恆濕腔室中。老化條件為65℃及90%相對濕度歷時3天。老化處理之後，對層壓物之視覺檢驗表明層壓物無缺陷，未觀測到氣泡。 實例6
    在兩塊玻璃面板之間層壓MS-OCA-TT-5；如實例5中所述，一塊玻璃面板具有油墨台階，亦即地形。以MS-OCA-TT-5代替MS-OCA-TT-4，根據實例5之程序層壓MS-OCA-TT-5。移除RL1以供層壓至平坦玻璃板且移除MS-L3以供層壓至具有油墨台階之玻璃板。MS-OCA-TT-5之微結構化表面在油墨台階區域內部之接觸及潤濕在油墨台階區域中之微結構化黏著劑之連續(開放)氣隙經由MS-OCA-TT-5流動變為獨立氣泡之前開始。視覺觀測高壓釜處理後之層壓效能，觀測結果記錄於表4中。
    視覺觀測之後，將實例6中製得之層壓物用於高溫及高濕下之可靠性測試。在如實例5中所述之高溫及高濕下交聯及老化之後，對層壓物之視覺檢驗表明層壓物無缺陷，未觀測到氣泡。 比較性實例E
    在兩塊玻璃面板之間層壓MS-OCA-TT-6；如實例5中所述，一塊玻璃面板具有油墨台階，亦即地形。以MS-OCA-TT-6代替MS-OCA-TT-4，根據實例5之程序層壓MS-OCA-TT-6。移除RL1以供層壓至平坦玻璃板且移除MS-L1以供層壓至具有油墨台階之玻璃板。在此比較性實例中，MS-OCA-TT-6之微結構化表面在油墨台階區域內部之接觸及潤濕在油墨台階區域中之微結構化黏著劑之連續(開放)氣隙經由MS-OCA-TT-6流動變為獨立氣泡之前開始。在此情形下，由於油墨台階區域內OCA之密封原因，在高壓釜程序之前油墨台階區域內部存在大氣泡。視覺觀測高壓釜處理後之層壓效能，觀測結果記錄於表4中。 比較性實例F
    在兩塊玻璃面板之間層壓NMS-OCA-TT-C；如實例5中所述，一塊玻璃面板具有油墨台階，亦即地形。以NMS-OCA-TT-C代替MS-OCA-TT-4，根據實例5之程序層壓NMS-OCA-TT-C。移除RL1以供層壓至平坦玻璃板且移除RL2以供層壓至具有油墨台階之玻璃板。在此比較性實例中，NMS-OCA-TT-C黏著劑在油墨台階區域內部之接觸及潤濕即使在油墨台階區域中之NMS-OCA-TT-C黏著劑已完全潤濕油墨台階區域之後仍未出現。在此情形下，由於油墨台階區域內OCA之密封原因，在高壓釜程序之前油墨台階區域內部存在大氣隙。視覺觀測高壓釜處理後之層壓效能，觀測結果記錄於表4中。 比較性實例G
    在兩塊玻璃面板之間層壓NMS-OCA-TT-D；如實例5中所述，一塊玻璃面板具有油墨台階，亦即地形。以NMS-OCA-TT-D代替MS-OCA-TT-4，根據實例5之程序層壓NMS-OCA-TT-D。移除RL1以供層壓至平坦玻璃板且移除RL2以供層壓至具有油墨台階之玻璃板。在此比較性實例中，NMS-OCA-TT-D黏著劑在油墨台階區域內部之接觸及潤濕即使在油墨台階區域中之NMS-OCA-TT-D黏著劑已完全潤濕油墨台階區域之後仍未出現。在此情形下，由於油墨台階區域內OCA之密封原因，在高壓釜程序之前油墨台階區域內部存在大氣隙。視覺觀測高壓釜處理後之層壓效能，觀測結果記錄於表4中。
    儘管已參考較佳實施例描述本發明，但熟習此項技術者將意識到在不偏離本發明精神及範疇的情況下可對形式及細節進行改變。
    10‧‧‧第一基板
    20‧‧‧第二基板
    30‧‧‧MS OCA
    32‧‧‧第一主表面
    34‧‧‧第二主表面
    36‧‧‧微結構單元
    40‧‧‧開放氣隙
    50‧‧‧結合線
    100‧‧‧層壓物
    圖1係用於形成本發明之微結構化壓敏性黏著劑之第一實施例的微結構化超淺襯墊之截面視圖。
    圖2a係用於形成本發明之微結構化壓敏性黏著劑之第二實施例的微結構化雙特徵襯墊之截面視圖。
    圖2b係圖2a之微結構化雙特徵襯墊之突起的放大截面視圖。
    圖3係用於形成本發明之微結構化壓敏性黏著劑之第三實施例的具有柵格圖案之微結構化襯墊的截面視圖。
    圖4a係在使微結構化黏著劑表面與基板表面接觸之後即刻使用微結構化壓敏性黏著劑形成之層壓物的截面視圖。
    圖4b係圖4a之層壓物在沿基板表面均勻展佈光學透明黏著劑且填充連續開放氣隙以自結合線移除空氣之後的截面視圖。
    圖5係展示本發明之微結構化壓敏性黏著劑及比較性微結構化壓敏性黏著劑之潤濕行為隨時間及額外UV曝光而變化之圖式。
    圖6係展示本發明之微結構化壓敏性黏著劑及比較性微結構化壓敏性黏著劑之潤濕行為隨時間及額外UV曝光而變化之圖式。
    圖7係展示本發明之微結構化壓敏性黏著劑之潤濕行為的圖式。
    10‧‧‧第一基板
    20‧‧‧第二基板
    30‧‧‧MS OCA
    32‧‧‧第一主表面
    34‧‧‧第二主表面
    36‧‧‧微結構單元
    40‧‧‧開放氣隙
    50‧‧‧結合線
    100‧‧‧層壓物
    权利要求:
    Claims (25)
    [1] 一種光學透明黏著劑，其包含：第一主表面及第二主表面；其中該第一及該第二主表面中至少一者在至少一個平面(x-y)維度上包含互連微結構的微結構化表面；其中該光學透明黏著劑在層壓溫度下具有至少約0.3之tan δ值；且其中該光學透明黏著劑係未經交聯或經輕度交聯。
    [2] 如請求項1之光學透明黏著劑，其中該微結構化表面在至少兩個平面維度上包含互連特徵。
    [3] 如請求項1之光學透明黏著劑，其中該微結構化表面包含深度介於約5與約80微米之間的壓痕。
    [4] 如請求項1之光學透明黏著劑，其中該第一主表面與該第二主表面兩者均包含微結構化表面。
    [5] 如請求項1之光學透明黏著劑，其中該微結構化表面包含壓痕及突起。
    [6] 如請求項1之光學透明黏著劑，其中該光學透明黏著劑係熱熔融光學透明黏著劑、溶劑塗佈光學透明黏著劑、網上聚合光學透明黏著劑及熱活化黏著劑中之一者。
    [7] 一種在不使用真空之情形下層壓第一基板與第二基板之方法，該方法包含：提供包含第一主表面及第二主表面之微結構化光學透明黏著劑，其中至少一個主表面包含微結構化表面，其中該微結構化光學透明黏著劑在層壓溫度下具有至少約0.3之tan δ值；自該微結構化光學透明黏著劑之第一主表面移除離型襯墊；使該微結構化光學透明黏著劑之該第一主表面與該第一基板之表面接觸；自該微結構化光學透明黏著劑之第二主表面移除微結構化離型襯墊以暴露微結構化表面，其中該微結構化表面在至少一個平面維度上包含互連微結構；及使該微結構化表面與該第二基板之表面接觸。
    [8] 如請求項7之方法，其另外包含使該層壓物經受熱與壓力中之至少一者。
    [9] 如請求項7之方法，其中該光學透明黏著劑在層壓溫度下具有至少約0.5之tan δ值。
    [10] 如請求項7之方法，其中該微結構化表面在至少兩個維度上包含互連特徵。
    [11] 如請求項7之方法，其中該微結構化表面包含深度介於約5與約80微米之間的壓痕。
    [12] 如請求項7之方法，其中該第一主表面與該第二主表面兩者均包含微結構化表面。
    [13] 如請求項7之方法，其中該微結構化表面包含壓痕及突起。
    [14] 如請求項7之方法，其中該光學透明黏著劑係熱熔融光學透明黏著劑、溶劑塗佈光學透明黏著劑、網上聚合光學透明黏著劑及熱活化黏著劑中之一者。
    [15] 如請求項7之方法，其中該光學透明黏著劑係未經交聯或經輕度交聯。
    [16] 如請求項7之方法，其中該第一基板及該第二基板兩者均為硬質的。
    [17] 如請求項7之方法，其中該第一基板與該第二基板中至少一者包含地形特徵。
    [18] 一種無真空層壓第一基板及第二基板之方法，該方法包含：提供包含第一主表面及第二主表面之微結構化光學透明黏著劑，其中至少一個主表面包含微結構化表面，其中該微結構化光學透明黏著劑在約20℃與約60℃之間的溫度下具有至少約0.3之tan δ值；使微結構化光學透明黏著劑之表面與該第一基板之表面接觸；將該微結構化光學透明黏著劑之該微結構化表面施加至該第二基板之表面以形成結合線，其中該微結構化表面在至少一個平面維度上包含互連微結構；使該微結構化表面與該第二基板之該表面之間進行點對點接觸；使該微結構化光學透明黏著劑沿該第二基板之該表面均勻展佈；填充連續開放氣隙以自該結合線實質上地移除空氣從而形成層壓物。
    [19] 如請求項18之方法，其中該光學透明黏著劑係未經交聯或經輕度交聯。
    [20] 如請求項18之方法，其另外包含使該層壓物經受壓力與熱中之一者。
    [21] 如請求項18之方法，其中該光學透明黏著劑係熱熔融光學透明黏著劑、溶劑塗佈光學透明黏著劑、網上聚合光學透明黏著劑及熱活化黏著劑中之一者。
    [22] 如請求項18之方法，其中該微結構化表面在至少兩個維度上包含互連微結構。
    [23] 如請求項18之方法，其中該微結構化表面包含深度介於約5與約80微米之間的壓痕。
    [24] 如請求項18之方法，其中該第一主表面與該第二主表面兩者均包含微結構化表面。
    [25] 如請求項18之方法，其中該第一基板與該第二基板中至少一者包含地形特徵。
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    法律状态:
    2020-10-01| MM4A| Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    US201161550725P| true| 2011-10-24|2011-10-24||
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